芯片，人类史上最伟大的发明之一，是绝大多数电子产品的核心组成部分，有着“工业粮食”之称的美誉，决定着一个国家科技的整体实力，是任何一个国家都想掌握的。
然而，芯片制造是一项技术高度密集的项目，主要分为两大部分：芯片设计和芯片制造。芯片设计需要使用到EDA工业软件等；芯片制造要进行晶圆的制造、光刻、蚀刻、等离子注入、封测等流程，需要使用到光刻机、蚀刻机等高尖端设备和光刻胶等化学材料。
在芯片制造的所有细分领域中国，都有着很多优秀的企业，芯片设计如华为海思、高通，芯片制造如ASML、台积电等。而且这些企业通过紧密的合作，在极短的时间内将芯片行业的发展推到了一个新的高度。
然而，近两年，由于老美的缘故，世界半导体行业发生了很大的变故，芯片行业的发展几乎陷入了停滞。
2020年5月，老美利用其在半导体领域的技术优势，强行修改半导体行业规则，切断了华为所有芯片来源。然而，让所有人没想到的是，在老美制裁华为芯片之际，台积电选择赴美发展。
2020年5月16日，台积电正式宣布，将在美国新建一座5nm芯片加工厂，投资金额约120亿美金。在随后一年不到的时间内，台积电接连宣布加大在美的投资，在未来的十年内，将在美国新建6座加工厂，其中就有一座3nm芯片加工厂。
但对于台积电的赴美发展，主流舆论并不看好，认为其将被老美坑惨！
英特尔反超台积电
众所周知，老美之所以极力拉拢台积电赴美建厂，是其对华为的芯片制裁，看到了自己的短板--芯片制作，如果不能提升本土芯片制造能力，美企在今后的发展过程中，也有可能被“卡脖子”，而提升本土芯片制造制造能力的捷径就是邀请台积电在美建厂。
正如老美所设想的那样，台积电赴美建厂之后，美国芯片制造商英特尔接连多次宣布，将加大在芯片制造领域的投资，抢攻晶圆代工市场，与台积电展开正面交锋。
然而，让所有人没想到的是，在台积电宣布赴美建厂后，英特尔仅用了一年的时间，就实现了芯片制程工艺对台积电的反超！
近日，据媒体报道，英特尔将10nm更名为7nm，7nm更名为4nm。要知道，台积电目前最成熟的是5nm制程工艺！
其实，大家之所以会认为台积电赴美建厂会被老美坑惨，主要有两方面原因：
一、老美眼中的“工具人”
前不久，美议员曾发出警告，要提防台积电在美的发展，不能让他垄断国内芯片制造市场，英特尔方面也明确表示，台积电不会将真正的核心技术带到美国。从美议员和英特尔的反应中不难看出，老美只是想要台积电的技术，并没有真的想让他在这里扎下根。
二、失去中国市场
曾经，富士康是中国电子产品代工领域的一哥，但是其将生产线外迁之后，中国本土代工企业瞬间崛起，当其回头时，却发展留给自己的市场份额已经不多。
现在台积电也要赴美建厂，帮助老美提升芯片制造能力，必将会伤了我国企业的心，减少合作是一定的，反之，国内芯片代工企业订单的增多，必将会进入一个快速发展期。值得一提的是，我国是世界上最大的芯片消耗市场，台积电失去我国市场，后果不堪设想。
