2024年一扫前几年的阴霾，存储行业迎来复苏，佰维存储作为行业龙头，如何把握行业机遇的呢？ 1、AI 终端设备不断推出，公司产品是否能够满足 AI 终端的应用需求？ 在智能手机领域，随着 AI 大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧 AI 的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益于 AI 手机的发展。在产品方面，公司面向 AI 手机已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，并已布局 12GB、16GB 等大容量 LPDDR 产品，在受 AI驱动的大容量闪存和内存产品布局上比较全面，满足 AI 端侧设备对存储配置提升的需求。 在 PC 领域，AIPC 基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM 产品的需求增加，同时为了有效管理 PC 上运行的 AI 数据，也会增加对NAND 产品的需求。公司面向 AIPC 已推出 DDR5、PCIe4.0 等高性能存储产品。在可穿戴领域，公司已为 Meta Ray-Ban AI 眼镜提供 ROM+RAM 存储器芯片，是国内的主力供应商，公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。 2、公司前三季度毛利率水平较去年有所提升，如何展望后续毛利率水平？ 公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。随着库存结构的更新，公司毛利率会逐渐 回归到中枢水平。从长期来看，存储市场国产化率较低，国产化率的提升为公司营收增长提供了广阔的空间。公司持续加强研发投入，新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长，全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。 3、公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施？ 通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，通过与主要的存储晶圆原厂签订 LTA（长期供应协议）合作，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。 4、公司的晶圆级先进封测制造项目主要构建了哪些技术能力？预计什么时候可以为客户提供服务？ 公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累了多年的技术基础，已经开展了相关技术的开发，项目建成后，预计可提供 uBump、TSV、2.5D/3D、RDL 等先进封装服务。该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于 2025年投产，为客户提供整套的先进封装测试解决方案。 5、公司是最早布局研发封测一体化的企业，公司的自主封测制造能力如何赋能产品？ 泰来科技（惠州封测生产制造基地）拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入 式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供 NAND Flash 芯片原料；模组制造生产模块主要进行 SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。 6、行业各环节库存水平如何？下游消费电子客户手中存储产品库存是否偏 高？ 目前行业库存主要在中下游环节，今年公司的库存水位整体比较稳定。公司难以精准掌握下游客户的库存情况，但从客户 Q3 的提货节奏来看，下游在消化控制库存水位。 7、公司前三季度研发投入占比多少？公司研发重点布局哪些方向？ 2024 年前三季度，公司持续加大研发投入，前三季度研发投入为 3.39 亿元，同比增长 123.63%，研发费用占公司营收比例为 6.74%。公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才。在研发投入方向方面，公司将持续研发具有行业竞争力的消费级、工车规和企业级存储产品，并持续投入自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等产业链关键环节。 8、存储产业分化趋势下，三季度以来存储产品价格如何变动？行业库存水位如何？如何展望四季度及明年一季度手机、PC 等消费电子的需求？ 2024 年三季度以来，存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节，下游客户三季度放缓了提货节奏，在控制和消化库存水位。从下游需求看，四季度市场需求比三季度有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季；明年一季度目前没有看到大的需求变化，需要进一步观察头部厂商如苹果、OPPO、小米、VIVO、荣耀等 AI 产品迭代，另一方面看存储结构性机会，例如 PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC 等新产品、新技术的替代趋势等。 针对这些机会，公司也有相应的布局，在客户方面，我们已经进入国内外一线手机和穿戴客户，在适配多模态应用的 AR 眼镜上与 Meta 深入合作；DDR5 产品在电商平台销售名列前茅；在产品方面，公司是国内少数同时拥有大容量 eMMC、UFS 和 LPDDR 产品的存储器厂商，并已布局 PCIe Gen5 产品，迎合 AI 应用驱动存储升级的趋势，同时，公司推出了支持 QLC 颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储 QLC 替代趋势。 9、公司去年采购的低价晶圆是否还有库存？目前的备货策略如何？ 公司存货核算采取移动加权平均法，考虑到今年的销售情况，去年采购的低价晶圆对成本的影响已经很小了。2024 年以来，公司采取较为中性的备货策略，以销定采。第三季度存货金额略有上升，主要受客户提货节奏的影响。 10、公司在手机领域，除 OPPO 外还进入了哪些一线厂商？目前供应哪些产品？公司是否会受益于 AI 手机的发展？ 在手机领域，除 OPPO 外，公司已进入传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE 等客户，供应的产品有 eMMC、UFS、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等。明年公 司将在手机业务上进一步拓展其他头部客户，并提升在已有客户的渗透率，公司对明年的手机存储业务保持乐观。随着 AI 大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧 AI 的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益于 AI 手机的发展。 在产品方面，公司面向 AI 手机已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，并已布局 12GB、16GB 等大容量 LPDDR产品，在受 AI 驱动的大容量闪存和内存产品布局上比较全面，满足 AI 端侧设备对存储配置提升的需求。 11、公司定增项目晶圆级先进封测制造项目最新进展如何？公司在先进封测方面与客户接触情况如何？ 公司晶圆级先进封测制造项目正处于建设阶段，预计将于 2025 年投产，为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。公司已经构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术团队，团队成员均具备在国际知名半导体企业的工作经历，具有成熟研发和量产经验。项目建成后，预计可提供 uBump、TSV、2.5D/3D、RDL 等先进封装服务。公司技术路线在国内具有竞争优势，在存储和计算整合封测领域具备较强的竞争力，公司已与多家知名客户展开初步沟通，并获得认可和反馈。 12、公司是 Meta Ray-Ban AI 眼镜的存储芯片供应商，如何展望后续产品的销量？公司是否在拓展其他 AI 可穿戴产品客户？ 公司为 Ray-Ban Meta 提供 ROM+RAM 存储器芯片，是国内的主力供应商。根据第三方机构的拆机报告，公司提供的存储器产品是 Meta 眼镜中价值量仅次于 SOC 的第二大电子元件。当前公司与 Meta 合作稳定，订单量持续增长。 佰维存储基于公司研发封测一体化的布局，公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。此外，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力，目前已通过了某头部客户的初步选型，比较优势得到客户认可。公司在智能穿戴领域目前已进入 Google、Meta、小米、小天才等知名企业，产品应用于其智能手表、智能眼镜等。未来，公司将在智能穿戴市场持续投入战略性资源，力争成为主要参与者。 13、公司持续投入主控芯片的设计，如何把握公司主控芯片的产品规划及出货节奏？ 公司首颗主控芯片 SP1800 实现多项国产突破，性能优异，目前已与国内某头部客户进行产品验证，进展顺利。公司针对穿戴产品，在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和优化，顺利的情况下预计明年能够上量。同时，适配 QLC 大容量存储和车规的主控产品也在开发中，预计明年一季度推出。 14、在车规产品方面，公司目前有哪些产品布局？如何预期未来车规存储放量进度？ 公司已经推出了车规级 eMMC、LPDDR、NOR Flash 等产品，满足车规客户的不同需求与场景，产品已通过头部车企的审厂和产品导入。公司惠州封测制 造中心广东泰来科技已通过 IATF16949 汽车行业质量管理体系认证，未来公司将不断扩展车规存储品类，提升市占率，力争成为主要参与者。此外，公司自研主控也将进一步增强公司存储器产品在车规领域的竞争力。 15、公司前三季度海外地区增速表现亮眼，公司在海外市场将如何进一步拓展？ 公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓包括 Google、Meta、Moto、Acer 在内的全球客户 200 余家，覆盖全球 39 个国家和地区，在美国、巴西等 17 个国家和地区均建有经销商网络。未来，公司将借助全球化运营/交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。 16、 目前存储解决方案厂商纷纷布局封测产能、主控研发等领域，公司如何看待国内存储解决方案厂商的竞争格局？未来有什么竞争策略？ 目前产业正处于突破一线客户、主流应用的机遇期，行业竞争壁垒大幅提升，龙头企业的规模效应和技术优势壁垒会进一步加强，预计行业集中度将进一步提升。 公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势，将牢牢把握未来的产业发展趋势，持续构建品牌、规模和技术壁垒。在竞争策略方面，公司将持续巩固和提升研发封测一体化布局的竞争优势。公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从 2010 年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平；公司在现有技术基础上进一步布局 2.5D/3D 先进封测能力，不断提升技术壁垒；此外，公司也是业内率先进行主控自研存储解决方案的企业，在主控性能和国产化等方面具备竞争优势。在市场方面，公司在手机、PC、穿戴领域具有较好的客户基础，未来将持续扩大客户覆盖面，做大营收，力争拓展更多的一线客户，同时将继续发挥我们在自研主控和封测制造能力上的优势，努力拓展企业级和工车规市场。