出海成为近年来企业最重要的战略之一，经常听到“不出海，就出局”的言论。此前，有媒体报道力积电“拥抱”印度，准备在印度建新厂。近日，力积电董事长黄崇仁表示，日本政府强硬要求力积电担保可能只有少数或没有股权的新厂连续10年量产，因此只好放弃在日本建厂。而与印度塔塔集团合作建厂协商进展十分顺利，建厂投资110亿美元中，印度政府补助70亿~80亿美元，力积电已派人至印度协助，预估3到4年后就能分阶段实现超200亿元新台币收益。
今年3月初，塔塔电子宣布与中国台湾功率半导体制造公司力积电（PSMC）合作，将在古吉拉特邦的Dholera建造一座晶圆厂，投资预算为110 亿美元。2024年9月27日，双方在新德里签订了最终合作协议。力积电总经理朱宪国与塔塔电子CEO Randhir Thakur出席了签约仪式，力积电董事长黄崇仁也亲自出席见证。
据了解，这个项目总投资额达110亿美元，其中印度政府补助70亿到80亿美元。建设地点在印度古吉拉特邦多雷拉。生产规模达月产能5万片，采用28至110纳米的技术节点，主要生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，以满足AI、汽车、计算、存储和无线通信等市场的需求。
力积电也会向塔塔电子转移成熟制程技术。此外，力积电还将培训印度员工，以提升当地的技术水平和就业机会。该项目预计将为当地创造超过2万个高科技工作机会。
印度政府对此项目表示全力支持，并提供了丰厚的财政补贴。对印度而言，这个晶圆厂的建立将满足印度国内对芯片的需求，并为其进入全球市场提供机会，通过技术转移和员工培训，将促进印度半导体产业的发展和就业率的提升。对于力积电而言，与塔塔电子的合作有助于实现供应链和生产活动的多元化，确保其韧性。
之前，印度曾表示欢迎外资企业投资印度，为了吸引外资建设半导体工厂，提供了一系列政策支持和激励措施。如印度政府在2021年12月宣布了一项价值约100亿美元的芯片产业激励计划。
印度的芯片帝国正在构建之中，他们积极建设晶圆厂，以提升芯片产能。如印度第一财团塔塔集团正在建设一座高规格晶圆厂，目标是占据全球半导体晶圆10%的产能。
塔塔集团准备在古吉拉特邦的Dholera建造一座晶圆厂，投资预算为110亿美元。该集团还计划在阿萨姆邦Jagiroad建造一座用于半导体芯片组装和测试的工厂，并计划在第一家晶圆厂于2026年投产后，再建造两座晶圆厂。
近年来，印度非常重视半导体产业，不断吸引外资并且取得非常丰硕的成果。前不久，印度塔塔集团和模拟芯片大厂ADI建立战略联盟，探索在印度合作建立芯片制造工厂的机会。印度塔塔集团旗下塔塔电子、塔塔汽车、Tejas Networks 与ADI签署了一份谅解备忘录，双方将探索在印度进行半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中使用ADI产品的机会。
塔塔集团主席Natarajan Chandrasekaran表示，塔塔集团致力于在印度建立繁荣的半导体行业，与ADI合作将有助于在整个半导体价值链中实现这一目标。
印度政府也正在积极发展本土芯片制造业，并出台了一系列激励政策。印度政府批准了多个半导体制造厂项目，并提供了慷慨的补贴计划。例如，印度政府为凯恩斯半导体私人有限公司在古吉拉特邦的萨南德建立的半导体制造厂提供了330亿印度卢比（约合人民币27.98亿元）的投资支持。此外，印度政府还推出了“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，预算支出为7600亿卢比，旨在为印度创建“强大的半导体生态系统”。印度政府的这些举措表明了其致力于发展本土芯片制造业的决心。
印度企业也在积极布局芯片研发领域，力求实现技术自主。例如，印度电动两轮车制造商Ola宣布将推出三大系列自研芯片，包括Bodhi系列AI芯片、基于Arm架构的服务器CPU Sarv-1和边缘AI芯片Ojas。Ola首席执行官声称，这些自研芯片在性能和能效方面将超越业内顶级竞品，如英伟达的GPU。虽然这些芯片目前仍处于研发阶段，但印度企业的这种自研精神和技术创新能力值得肯定。
有消息称，印度还将与美国合作建设一座半导体工厂，双方还表示，将加强美印两国在半导体技术等领域的合作与研究。此次建设的工厂主要用于生产发射红外线所需的半导体产品，以及抗干扰能力更强、适用于军用电子产品的氮化镓和碳化硅半导体材料。
业内人士表示，半导体的组装、封测都是劳动密集型工作，印度相比其他国家在劳动力成本上具有竞争力。如今，印度正在不断完善本国半导体产业链，加强自主研发和制造能力，逐渐推脱对别国的依赖！
