据业内人士透露，日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。日本政府目前采用委托Rapidus进行下一代半导体研发的形式，已决定通过经济产业省管辖的新能源与产业技术综合开发机构（NEDO），作为委托费总计投资9200亿日元（约合人民币436亿元）。Rapidus正在北海道千岁市建设工厂，计划2025年4月启动试制生产线。

Rapidus作为日本高端芯片公司，其成立于2022年8月10日，总部在日本东京，主要是对标台积电，制造高端芯片。Rapidus由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企合资成立，注册资本为73亿4600万日元（约人民币3.7亿元）。日本政府成立Rapidus的目的主要有二，其一，研发全球最先进的2纳米以下的逻辑半导体制程；其二，在日本北海道千岁市建大型晶圆工厂（用地面积达100万平米）。

一、Rapid公司的发展历程

2022年8月10日，Rapidus正式成立。

11月，丰田汽车等8家日企合资成立Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。

12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。

12月，Rapidus与IBM公司合作制造目前最先进的芯片。

12月13日，Rapidus宣布与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

2023年2月，Rapidus选定在札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂。

4月24日，日本经产省决定将向Rapidus额外提供2600亿日元补贴，用于在北海道兴建一座半导体工厂。

5月22日，Rapidus在北海道千岁市举办了工厂建设计划的说明会。

2024年

4月11日，Rapidus宣布已成立美国子公司Rapidus Design Solutions（RDS），在美国加州圣克拉拉开设美洲办事处。

6月，Rapidus与IBM共同宣布，双方以联合开发2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。

6月，Rapidus宣布将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。

作为创新型芯片制造企业，Rapidus致力于成为日本半导体产业的核心力量，推动尖端半导体技术的研发与量产。其目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在北海道千岁市建设大型晶圆工厂，以满足全球对高端芯片的需求。同时，Rapidus也希望通过与IBM等国际企业的合作，共同推动半导体技术的创新与发展。

虽然出身高贵，Rapidus在发展过程中也面临着诸多挑战，如技术研发、客户获取、资金筹集等。然而，随着全球对高端芯片需求的不断增加以及日本政府对半导体产业的重视与支持，Rapidus也迎来了巨大的发展机遇。未来，Rapidus将继续加强与国际企业的合作与交流，推动半导体技术的创新与发展，为日本乃至全球的半导体产业做出更大的贡献。Rapidus作为一家新兴的日本高端芯片公司，在半导体领域具有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。

二、Rapidus公司核心技术

Rapidus公司的技术主要涉及尖端半导体技术的研发与量产，特别是在2纳米节点技术方面。

1、2纳米制程技术

Rapidus公司与IBM等国际企业建立了战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。这一技术对于提高芯片的性能、降低功耗以及满足未来高性能计算、人工智能和物联网等应用的需求具有重要意义。Rapidus的目标是在2025年前实现2纳米芯片的量产。

2、先进封装技术

Rapidus公司不仅致力于前端制程技术的研发，还非常注重后端封装技术的发展。公司计划在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并设立Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。Rapidus的先进封装技术涵盖了FCBGA（翻转芯片球栅阵列）、硅中介层、RDL（重新布线层）及混合键合等技术。这些技术将大大提升芯片的性能和功耗效率，为市场提供更优质的解决方案。

3、Chiplet（小芯片）封装量产技术

Rapidus与IBM的合作不仅限于前端制程技术，还延伸到了Chiplet封装量产技术方面。Chiplet技术是一种将多个小芯片组合在一起以形成更复杂、更强大的系统芯片的方法。Rapidus与IBM共同开发Chiplet封装量产技术，将使得芯片的设计更加灵活，适应多样化的市场需求。

4、设备自动化及量产技术

Rapidus公司不仅关注技术研发，还非常注重设备自动化及量产技术的研发。公司计划在其研发中心进行设备自动化及量产技术的开发，以提高生产效率和质量，降低成本。

Rapidus公司的技术涵盖了2纳米制程技术、先进封装技术、Chiplet封装量产技术以及设备自动化及量产技术等多个方面。这些技术对于推动半导体产业的发展和满足未来市场需求具有重要意义。

如今，半导体市场已经反转，未来几年是芯片复苏和上升周期，这对于Rapidus公司这样的技术创新型企业是巨大的机遇，抓住这样的市场机会才可能让其和台积电、三星等企业竞争，风口已经来临，现在Rapidus公司抓住资金、技术，虎口夺食，未为不可。