文/互联鱼

韩国三星作为全球芯片制造技术前三甲，而且是第一家宣布量产3nm的厂商，但其3nm芯片却遭遇了“滑铁卢”，而高通却因此成为了其独家SoC芯片供应商。这究竟是怎么一回事呢？

投入8000亿造不出来3nm芯片

3nm芯片的工艺，作为半导体技术的下一个前沿，三星对此寄予厚望，尤其是当它宣布砸下8400亿人民币巨资研发3nm芯片技术时，全球半导体行业都为之震动，但是梦想与现实之间，往往隔着“技术壁垒”。

据媒体报道，三星的3nm芯片良率远低于预期，实际良率仅略低于20%，与行业标准的60%相去甚远，现实给了三星沉重一击。

良率，作为评价半导体制程技术成熟度的关键指标，直接决定了芯片能否实现大规模生产。三星的3nm芯片良率如此之低，意味着其在这一关键技术节点上难以突破。

虽然0%的良率最终被澄清为误传，但实际的良率也仅仅徘徊在20%左右，远远低于行业标准的60%。在半导体制造业，良率就是生命线，它直接关系到成本控制和产品竞争力。

至于三星3nm芯片的良率低下的原因，有分析认为这可能与三星采用的GAA（全环绕栅极）架构有关。

与台积电采用的FinFET架构相比，GAA架构在实际生产中可能面临更多的技术难题和挑战。此外，三星在3nm项目上的巨额投资，包括研发成本和后续工厂建设费用，也对其技术实现和产能爬坡提出了更高的要求。

与此同时，竞争对手台积电却取得了显著进展。尽管在发布时间上落后三星差不多六个月，但台积电的3nm工艺良率和生产规模却在持续稳步增长。

据称其良率已经与5纳米工艺同期的良率持平，甚至有可能高达80%，所以在尖端芯片领域，三星还是只能跟在台积电屁股后面追。

相比之下，台积电则显得更加沉稳而高效。虽然在3nm制程的量产时间上慢了三星一步，但它凭借成熟的FinFET架构和高效的生产管理，迅速在良率上取得了显著优势。

根据专业分析师指出，台积电的3nm工艺不仅良率媲美成熟的5nm工艺，而且随着人工智能、高性能计算等应用对尖端工艺芯片的需求急剧上升，台积电的3nm芯片受到了市场的热烈追捧。苹果、高通、英伟达等业界巨头纷纷抢先订购台积电的3nm芯片制造能力，其订单已经排期至2026年。

三星从合作到自保

这一局面让三星倍感压力，所以面对这样的竞争形势，高通成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，这背后透露出的是对三星3nm技术的信任缺失和无奈自救。

据知名分析师郭明錤透露，由于三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。原本计划采用Exynos 2500的三星Galaxy S25系列，不得不转而寻求其他供应商的支持。

而高通作为全球领先的移动芯片制造商，自然成为了三星的首选，这一转变对于高通而言是利好。一方面，通过与三星的合作，高通能够进一步扩大其市场份额和品牌影响力；另一方面，这也体现了高通在芯片制程技术方面的实力和竞争力。

而对于三星而言，投入8000亿造不出3nm芯片，而且失去了自家芯片的供应机会，只能依赖高通芯片来帮助其稳固在智能手机市场的地位，台积电笑而不语，到头来还得采用我制造的芯片？令人唏嘘。

三星的3nm芯片之痛，靠高通来弥补

3nm芯片制程工艺是一个转折点。我们注意到一个有趣的现象是，随着3nm芯片的普及，越来越多的手机厂商开始采用这种先进的芯片技术，来提升手机的性能体验。可以预见的是，在未来几年内，我们将看到更多搭载3nm芯片的手机问世。

高通成为三星Galaxy S25系列独家SoC供应商，三星通过与高通的合作弥补其市场份额，起码让其手机在性能上不会落后于竞争对手的同时，还借助高通来收集更多的数据反馈和市场信息，从而优化其芯片设计和生产流程。

尽管三星与许多手机厂商不同，拥有从屏幕、芯片到摄像头等核心元器件的完整产业链的垂直整合能力，但根据中商产业研究院发布的报告以及Canalys公布的数据，三星的全球市场份额处于下降趋势，三星的3nm芯片之痛，完全会可能成为竞争对手超越的跳板。

所以说制造3纳米及其以下这样的高端芯片，良率才是关键问题，就算是造出来了，能不能稳定生产，保证大部分芯片都是好的，毕竟这是关乎到产业链协作。

造芯片不是单打独斗，得上下游一起配合，材料、设计、制造、封装测试，每个环节都不能掉链子。整个生态的成熟度，决定了你能不能顺利造出芯片，而且是大批量、低成本、高质量的那种。

所以投入8000亿造不出3nm芯片，远远不是钱的问题，而是技术壁垒高、设备限制、生产良率难题以及产业链协同等问题交织在一起，构成了一个复杂的系统工程。这就像是攀登珠穆朗玛峰，不光要有足够的物资准备，还得有经验、体力、天气等多方面因素的配合，缺一不可。

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