众所周知，在老美不断地修改芯片规则后，虽然华为、中芯国际等中企受到严重影响，但美芯企业和日韩巨头的日子也好过不到那里。随着禁令的不断升级，全球芯片巨头彻底坐不住了，尤其是日本芯片巨头。

近日，据日媒报道，八家日企抱团成立高端芯片联盟“Rapidus”，并且为了重新夺回先进领域的话语权，和本土先进芯片产业的发展，日本拿出700亿日元作为补贴。要知道这八家企业都是非常有实力的，包括软银、丰田、索尼等。

值得注意的是八家抱团成立的高端芯片联盟其目标剑指2nm先进工艺制程，并且计划在2027年进行量产；另外还会加大对人工智能、智能城市建设等领域的高端芯片进行研究开发。很显然，日芯片企业已经受够了被老美“卡脖子”了，此举就是明确告诉老美，我不和你玩了，开始硬刚老美的“霸权”欺凌了。

要知道，早在老美推动芯片四方联盟的时候，就宣布联合日本半导体致力于高精尖领域的技术突破，意在共同进步。而后在老美进行半导体设备出货限制的时候，日本半导体也是极力符合，并表示研究一下对那些相关设备进行限制。由此可见，二者的关系亲密无间，在关键领域的合作性也比较强。

在先进芯片制程竞争如此激烈的情况下，正常来说，已经打好了联合攻克高精尖领域的基础，两者更应该互相依靠联合在一起，才是该有的局面。现在日本成立的高端芯片联盟，很显然是不准备和老美联合在一起了。

一边与老美搞好关系，一边有自己组团来发展内部半导体领域，日本的这一做法难免不会让别人多想。难道是要对老美下“套路”了？

其实，日本半导体企业这样的做法也是可以理解的，毕竟已经有过前车之鉴了。在10年前，日本可以说是统治着全球半导体领域，但老美通过“不要脸”的手段是东芝等巨头企业从巅峰走向衰落，甚至已经不复存在了。

另外，老美的拉着盟友一起限制出货，对盟友半导体行业造成严重的损失。有分析师曾说过，如果一个劲地跟随老美加大出货限制，等老美最终掌握芯片设计、制造等全产业链的话语权时，盟友的“好日子”也基本到头了。因为老美为了巩固自身的科技霸主地位，会不择手段对别人进行打压。

就目前的全球半导体局势来看，日企选择抱团就是为了解决“卡脖子”的问题，也是避免走老路。这次成立高端芯片联盟也是对老美强有力的“反击”，接下来好戏就要上演了。