美之所以能够成为全球科技“霸主”，是因为其掌握比较多的核心技术，全球科技巨头企业的生产线上或多或少都使用的有美技术。也正因为如此，美才可以随意地修改芯片规则，限制出货，来阻碍我国科技领域的发展。

随着近期半导体市场不断传出的消息和各大芯片厂商的动作，外媒表示，全球半导体市场开始重新洗牌了。

由于芯片规则的修改，导致我国不能获得先进的EUV光刻机，这给我国芯片领域的发展带来了严重的影响。面对这样的情况，我国选择了两条路线来解决光刻机问题。

一方面是以中科院为首的科研机构继续对EUV光刻机进行技术攻关，把AEUV光刻机技术作为首要的任务，并且已经在光刻机光源和物镜方面取得了一定的突破。

值得一提的是，由上海微电子自主研发的28nm国产光刻机即将完成测试，下一步就是进行商用。不过，这并不能解决目前我们的问题，实现先进光刻机的国产化道路还需要更加努力。

另一方面就是想办法绕开光刻机，开辟一条新的芯片制造道路，来实现“弯道超车”。目前，业界普遍认可的就是华为的芯片叠加技术，将两颗普通芯片通过叠加技术组合在一起，以面积换性能来达到高端芯片性能的效果。

近期我国半导体芯片领域不断传来的好消息，可能连老美都没有想到，芯片禁令的后果来得这么快，甚至连台积电也开始了“去美化”了。

首先，我国首条“多材料、多尺寸”的光子芯片生产线在北京正式开始筹建，预计在2023年投入使用。光子芯片与电子芯片相比有成本低、性能高的优势，更为关键的是其运行速度要超电子芯片1000倍。

其次，国内企业通富微电已经在芯粒技术方面突破了5nm工艺，且已经收到美芯巨头AMD的长期大合同。要知道，芯粒技术是通过先进的封装技术提高芯片性能，光子芯片是采用INP/GaAS等二代材料的芯片制程。不过两者都降低了对EUV光刻机的依赖程度，后期通过技术的优化，完全绕开EUV光刻机也是由可能的。

另外，台积电近期联合三星、SK海力士等19家芯片巨头，组成了“3D Fabric联盟”，目的是推动3D半导体的发展。台积电的这一做法就是为了降低对EUV光刻机的依赖，通过先进的封装技术来降低芯片制造成本。这意味着，台积电在“去美化”的道路上迈开了第一步。

更为重要的是，外界认为，台积电联合三星等组成的联盟是在为自己寻求“出路”，受芯片规则的限制，台积电失去华为订单，重要客户变成清一色的美企，加大了对老美的依赖程度，失去了往日的话语权，台积电此举也是“去美化”的开端。

我国在“去美化”道路上已经取得突破性进展。摩尔定律的极限已经道路尽头，芯片禁令的苦果已经显现。老美不断地修改芯片规则，加大芯片相关企业出货限制，已经引起了诸多不满。也正因为如此，外媒一致认为全球半导体市场开始重新洗牌了。

不管未来半导体市场怎么发展，这不是我们目前关心的重点。我们现在要做的就是坚持自主研发，坚持创新，相信通过我们国人的努力，在半导体领域实现全面国产替代不是任何问题。

在科技发展道路上，只有掌握核心科技，做到“手中有粮”，才能不会受到限制，在半导体市场重新洗牌中才能占据主动权。对此，你怎么认为呢？欢迎留言点赞分享。