来源：参考消息网

据《日本经济新闻》网站11月11日报道，日本首相石破茂在11日晚的记者会上透露，在2030年度之前的多个年度内，将向半导体和人工智能(AI)领域提供总额超过10万亿日元(约合640亿美元)的公共资金支持。相关内容将列入11月汇总的经济对策。采取这一举措的日本政府主要设想的是，向以量产新一代半导体为目标的Rapidus等企业提供支持。

石破表示：“为了在今后10年内吸引超过50万亿日元的政府和民间投资，将制定新的支援框架。”除了补贴之外，还设想通过政府机构进行出资，以及提供债务担保以从民间金融机构获得贷款。关于资金来源，石破称“不会发行赤字国债”。

石破政府计划提出“AI和半导体产业基础强化框架”。据日本政府预测，这一框架或将产生160万亿日元的经济效应。

有关政府部门准备起草法案，以实现通过政府机构为Rapidus提供债务担保以及对其出资。目标是在2025年国会例会上提交法案。

日本政府认为，从经济安全保障角度来看，有必要在半导体领域掌握最尖端技术。如果采用按单年度逐步投入补贴的方式，则可预见性较低，因此将改为采用横跨多个年度有计划地提供支持的方式。

Rapidus在启动批量生产前共需要5万亿日元资金，政府迄今为止已决定提供9200亿日元补贴。

（来源：参考消息网 编译/马晓云）