近两天，大家应该都关注到了，美方再次发起新的限制措施，还把我们140家半导体企业加入“实体清单”，其中主要是半导体设备制造企业，这次成了美方打击的重点。

美方之所以会如此，其实也并不奇怪，因为近几年一直在不断加码芯片限制。如果大家看到下边这张图，恐怕就更能理解了，为什么拜登在下台前，还要来这最后一击。

以上这张图非常直观，显示了从2010年至今十几年来，全球各地区历年来每个季度半导体设备市场规模的变化，主要介绍的是中国大陆、中国台湾、韩国和其它地区。

从图中可以看出，2018年以前我们的市场占比一直处于低位，占比跟中国台湾、韩国和其它地区相比都是最少的。但2018年后，我们开始不断上涨，其他开始下滑。

这说明了什么呢？这意味着2018年以前，我们的芯片制造非常落后，还对外依赖。

因为半导体制造设备消耗的多少，一定程度上说明了芯片制造规模的强弱。中国台湾和韩国近年来芯片制造业发展迅猛，因此就需要大量的半导体设备，占比也就较大。

正因为如此，他们才出现了台积电和三星两大晶圆巨头，不断地扩大投资进行扩建。

而我们呢，2018年以前设备占比幅度增长不明显，就说明我们对半导体制造设备的需求不大，芯片制造产业规模相对较小，结果就是芯片产能上不来，主要依赖进口。

但从2018年开始，这个情况就转变了，我们大陆的半导体设备市场占比开始不断地增长，还一步一步地超过了中国台湾、韩国和其它地区，直接增长到了全球第一位。

2023年下半年，我们的设备市场份额更是直线上涨，占比直接从占全球的25%，到今年上半年快接近50%了，基本上相当于中国台湾、韩国和其它地区占比的总和了。

可以看出，2023年开始到现在，我们的设备市场份额一直在不断上涨，并且是飞速地飙升，而韩国和中国台湾的份额一直在不断下滑，这说明我们的芯片在逆势上扬。

因为外界的环境对我们非常不利，一方面是因为近两年全球芯片整体形势下行，基本上全球各地都放缓了晶圆厂扩建，甚至台积电都通知ASML等设备商延迟设备交付。

只有我们大陆市场是个例外，全球各大晶圆厂放缓扩建，我们依然在加速投资扩建。

有数据显示，近几年我们大陆拟建或投建的晶圆厂数量在全球都排第一。就拿中芯国际来讲，尽管设备购买受限，但依然投资1700亿元，先后在四地建了四个晶圆厂。

另一方面就是美方不断扩大芯片限制，还拉拢日本、荷兰等盟友国家，妄图对我们实施全方位围堵，还不断向他们施压，让他们限制光刻机等尖端半导体设备对华出口。

然而，令美方始料未及的是，本以为这样就能阻挡我们芯片发展，但反转也来得非常之快，我们大陆的半导体设备市场规模不仅没有缩小，反而出现了大幅度直线增长。

荷兰ASML、日本东京电子和美三大设备巨头来自大陆市场的营收份额都大幅上涨。

为什么会出现这样的局面呢？主要还是因为美方芯片限制，想要限制我们的芯片产业发展，反而激起了我们芯片突围的决心，限制先进芯片，我们就大力发展成熟制程。

成熟制程设备不受限制，我们大量采购，ASML、东京电子和美企等自然乐意出货了。

当然，我们半导体设备市场规模的增长，并不全是依赖国外进口，其中不少份额来自国内设备厂商，虽然先进设备方面还有差距，但成熟制程设备我们很全、能顶上来。

近几年我们半导体设备份额上涨的结果就是，我们国产芯片的产能迅速提升，据统计占比24%，已经位居全球第一。尽管以成熟制程为主，但也进口减少、出口增多了。

对此，有外媒直接评价道，中国芯根本阻挡不了，因为近年来大家都眼睁睁看着，大陆芯片在美方的限制下疯狂发展，如果不是美方芯片限制，恐怕速度还不会这么快！

这也是为什么，拜登会在下台之前，再次发起新限制，针对我们的半导体设备企业。