近日，美方启动第三轮制裁，发布了新的出口管制措施，将我们140家半导体企业加入实体清单，不仅对HBM芯片进行断供，还扩大制造设备、材料、软件等的限制。

美方实施芯片限制，近几年我们已经习以为常了。但这次不同的是，我们给予的迅速而有力的反击，四大行业协会纷纷发声，荷兰巨头也正式表态，去美化开始加速了！

大家可能有点太理解，拜登都快要卸任了，为什么还不消停？近期，拜登还向我们发出示好信息，双方高层还见面沟通，没料到突然就变脸，还发起了这么严厉的制裁。

有网友直接表示，这也符合美方一贯的行事风格，一直以来就是说一套、做一套呀。

拜登之所以下台前还来这么一出，一方面是想补补这几年的限制漏洞，毕竟没达到预期效果。另一方面就是给自己找回点面子，毕竟快卸任了，以此来表明自己很努力。

但我们可不能再给他面子了，要知道“来而不往非礼”也，你既然做初一，就别怪我做十五了，你对我发起新的出口管制，我也对你发起出口管制，针锋相对给予反击。

美方发起新出口管制的第二天，我们商务部就发布了出口管制公告，直接限制美方。

这还不算，我们四大行业协会纷纷发声，整体意思就是一个，美方芯片不可安全、不再可靠，建议我们的企业谨慎采购。这发出了明确的信号，那就是我们要主动脱钩。

近几年，美方不断挑起贸易战、科技战等，一直推进跟我们脱钩。你不是想断供我们芯片、限制芯片对华出口吗？这下好了，我们倡导企业不买你芯片，主动发起脱钩。

我们为什么有这样的底气呢？就拿华为来讲吧，美方连续发起多轮制裁，限制高通、英特尔出货5G等高端芯片，限制台积电、三星给代工芯片，想让华为无芯片可用。

结果呢，华为直接实现了自主自研麒麟回归，意味着我们大陆芯片产业链实现突破。

华为的经历充分说明，我们从一开始就明白，美方不会放松制裁，只会不断加码，范围越来越大，后来又陆续把我们中芯国际、上海微电子等上千家中企加入实体清单。

因此，我们早就放弃了任何幻想，近几年一直在全力打造国产半导体产业链。其中，重点就是不断去美化，大力推进国产替代。经过几年拼搏，我们已经取得重要进展。

近日有台积电员工对外透露，大陆芯片进步很快，7nm以上产业链已经实现了突围。

这就是为什么我们敢于针锋相对反击，敢于主动发起脱钩。要注意的是，我们这次所说的“脱钩”，并不是跟全球“脱钩”，而是跟美方芯片“脱钩”，就是要推进去美化。

从声明中就可以看出，我们不仅是要继续打压国内半导体产业链，还要推进与全球其他国家和地区的合作，就是推进打造“非美化”产业链，把美系芯片技术排除在外。

我们如今敢于这么做，除了芯片技术取得重要进展外，还因为我们有全球最大市场。

果不其然，很快就有国外企业响应了。近日，荷兰芯片大厂恩智浦表示，将为客户打造一条中国芯片供应链，未来将寻求在大陆进行前端制造，由国内晶圆代工厂生产。

此前，欧洲意法半导体已经行动，将部分芯片交由我们第二大晶圆厂华虹集团代工。

这两家都是欧洲知名芯片巨头，在汽车芯片行业都很厉害。这次恩智浦更进一步，未来有望实现从前段晶圆制造到后端封装测试都在大陆完成，就是实现完全中国制造。

这是因为大陆不仅是全球最大的芯片市场，还是全球最大的汽车市场，尤其是新能源汽车，需要的芯片越来越多，如果不在芯片上尽快融入，恐怕未来竞争力就会减弱。

这种操作，其实也是“去美化”的行动之一。对此，有外媒直接表示，去美化已经开始加速了，使用美系芯片技术带来的损失越来越大，所以去美化参与者会越来越多！