过去几年，美方一直在不断升级对我们的芯片限制，加入“实体清单”的半导体中企越来越多，设备、材料、软件等限制的范围越来越大，还拉上了盟友共同实施管制。

对此，微软创始人比尔盖茨、英伟达CEO黄仁勋等都曾发出警告，限制只会加速大陆芯片突破，但美方根本不予理会。如今，高通终于坐不住了，事情终究被闹大了！

近日，美方再次发起第三轮出口管制，但芯片巨头们却都不再发声了，晶圆代工巨头台积电如此，光刻机巨头ASML也不例外，这说明他们对美方限制已经彻底无语了。

本来他们都还寄希望于积极配合，能够获得某些许可，但如今已经不抱任何希望了。

美方这次新出口管制，又将140家我们半导体企业加入“实体清单”，还有其他多种限制事项，已经充分表明态度了，就是要彻底阻挠大陆芯片发展，一点也没留余地。

台积电、ASML作为半导体巨头非常明白，他们已经多说无益，要想减少损失、少受波及，只能夹缝中求生存，毕竟他们还有领先的代工和光刻技术，寄希望能熬过去。

但芯片供应商美企高通却开始急了，因为他主要以出口为主，尤其是面向大陆市场。

要知道，高通之前主要以收3G、4G通信专利费为主，后来以出货手机SoC骁龙芯片为主，还成为全球手机芯片巨头，但严重依赖大陆市场，营收70%左右来自大陆。

之前美方实施限制，就已经让高通受损不少。当时，美方针对华为实施芯片禁令，高通就被限制出货5G等高端芯片。不能向华为出货，导致高通一年损失80亿美元。

为此，高通第一个站出来反对，还是反对声音最大的一个，因为后果非常严重，会促使大陆手机厂商脱离美芯。结果确实如此，大陆手机厂商开始纷纷选择联发科芯片。

于是，联发科迅速崛起，出货量超过了高通，成为全球第一大手机SoC芯片供应商。

后来，在高通的积极斡旋和沟通下，终于获得了向华为出货的4G芯片许可，在一定程度上减少了营收损失。但美方为扩大芯片限制，今年5月份又把这个许可取消了。

要说这个限制还仅限于跟华为之间，但高通没有料到的是，更大的危险又迅速袭来。

美方这次发起的新出口管制，遭到了我们的强烈反击，不仅商务部发布针对美方的基础材料限制，四大行业协会也纷纷发声，美方芯片不可安全、不再可靠、谨慎采购。

这对于高通来讲，简直就是晴天霹雳，它大部分市场可在大陆呀，如果大陆企业都不买他芯片，他不就彻底完了。但这也怪不得人家呀，是他们先出手，人家再反击的！

于是，高通才放出狠话，如果只能出货4G芯片，不给5G许可，那就没必要合作了。

同时，高通还明确表示，希望能够与华为继续深化合作，希望华为不要全面放弃高通芯片。这意思就是，高通需要向华为出货，需要向华为出货许可，更需要大陆市场。

但如今的情况是，不是我们不跟你们合作，而是你们政府一直推进脱钩。要知道，华为尽管自己有麒麟芯片，也一直坚持采购高通芯片，结果美方扩大限制、禁止采购。

那没办法，我们只能自主突破了。于是，华为克服困难，实现了自研麒麟芯片回归。

如今，华为手机基本上都换上了自家的麒麟芯片，高通芯片基本看不到了，这就是美方制裁的结果。并且，华为何刚还透露，现在华为手机上的每一颗芯片都能够国产。

曾经，国内厂商的手机中，除了华为之外，几乎各个系列手机都以高通骁龙为主。后来美方发起限制后，不管是高中低端手机，就变成了高通和联发科芯片共用的局面。

这次美方再次发起新制裁，将导致美企芯片再次被冷落，甚至有被排除出大陆市场的可能，所以高通才彻底急了，直接发飙了。对此有外媒直接表示，事情终究闹大了！

美方新制裁将给美芯片企业带来更大损失，还会导致美系芯片产业链彻底被替代了。