美国是全球半导体产业的发源地,掌握了大量的尖端半导体技术,手握大量的尖端专利,并且美国还可以借助自己的霸权地位,对整个半导体上下游产业链造成威胁,其影响力可见一斑。中美科技战爆发之后,美国开始对中国先进半导体进行脱钩断链。要知道此前我国光进口芯片的费用每年就高达4000亿,我们必须在美国全面脱钩之前实现半导体芯片的自给自足!
因此,拿到ASML光刻机就成为了关键,就在2023年9月份,荷兰出口管制新规生效,ASML被获批2023年依然可以出售TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统,但也仅仅只有4个月的窗口期了,因为自2024年1月起将再次被禁止出货给中国大陆。
最新公开数据显示,ASML在2023年度共售出光刻机450台,销售额约275.59亿欧元(人民币2153亿元)。该数字相比去年同期增长率为30%,中国市场销售份额占比达到了29%,稳居ASML第二大业务市场之位。
更值得注意的是,ASML最近成功开发出2 nm EUV光刻机,而美企英特尔竟先行预定了六台,此举意味着英特尔有望最早实现2nm芯片量产,重获行业领先地位。然而,尽管上海微电子已攻克28nm制程关键技术,哈工大成功研发EUV光刻机三大核心部件,且中芯国际在N+1工艺方面获得重要突破,但短期内实现5nm、3nm等高端制程芯片量产仍颇有难度,甚至连国外媒体都称“弯道超车”可能面临失败。
值得欣慰的是,我们现有的光刻机储备可暂时满足对成熟制程市场的需求了。数据显示,预计至2024年末,中国将有32家半导体工厂扩大生产28纳米制程芯片,年产量或将增加13%以上,预计到2027年,我国成熟制程芯片的全球市场占有率将增至39%,超越格芯与联电,“赶超之战”号角已经吹响了。而且,我国在没有获得先进制程光刻机的前提下,华为推出了搭载国产7nm工艺麒麟9000S的Mate60系列机型,并实现了千万级大规模量产,华为凭借着这款机型成功登顶中国市场销量榜TOP1。而美国在研究了半年之后,至今依然无法明确的给出结论,麒麟9000S是如何被制造的,这意味着我国很可能已经掌握了不依赖于ASML先进光刻机,生产7nm先进制程芯片的全新工艺。
再结合接下来华为将在Mate70上采用新一代国产5nm麒麟芯片,从这个角度来看,“中国芯”很可能会在接下来的几年内弯道超车,任何唱衰“中国芯”的外媒都将被现实打脸。而一旦我们可以不依赖于先进光刻机制造5nm甚至3nm芯片,那么ASML将失去自己的核心竞争力,这也是ASML一直拼命跟美方唱反调,试图加速对中国出货的根本原因!