谁掌握了先进的半导体制造技术，谁就掌握了这场“科技战争”的主动权。从体量上来说，台积电是半导体制造业的老大，拿下了全球55%以上的订单，从技术上来说，台积电在先进制程上一直占据领先地位。当然高通因为省钱错误的选择了三星代工骁龙888和骁龙8Gen1芯片，使得芯片发热和功耗直接爆炸，高通芯片口碑一落千丈，直到后来推出台积电代工的骁龙8+之后，功耗问题才得以解决，台积电在行业中的地位可见一斑。

所以在2019年美国发动对华为制裁之后，美国直接向台积电施压，切断了台积电对华为芯片的代工，并以390亿美元的巨额补贴作为条件，希望台积电去美国建设工厂，从而拉拢台积电站队美国。

然而，台积电耗费数百亿美元在美国兴建工厂后，美国却突然改变主意，要求台积电提供核心客户信息及技术机密，否则就不会支付补贴款。最近美国甚至明面上直接支持本土半导体制造商，如英特尔已展开与拜登政府就补贴金额展开讨论，预计获得超过100亿美元的资助。此前，拜登政府也已向贝宜系统公司、微芯科技公司发放了部分补助。相对投入巨大资金、人力、资源的三星和台积电，迄今为止尚未领取任何补助款项。

面对美国无耻的要求，台积电CEO刘德音已经宣布放弃申请补贴，与此同时，作为反制美国工厂的量产日期也被延后。因此，台积电此次在美国建厂的计划可以说遭遇惨败，投入几百亿元却未得到任何实质性回报，并且直接陷入了僵局。

然而近期情况却出现了令人震惊的反转！台积电之所以决定赴美建厂，很大程度上是由于其大客户主要集中在美国，特别是在先进制程方面，苹果、高通等都是其大客户。若不顺应这一趋势，台积电能面临与美企合作关系破裂的风险，并且恰好处于半导体行业低谷期，故接受了来自美国方面的邀请。然而自2023年第四季度始，台积电大力发展先进制程，实现了3nm制程产量的快速攀升，收入占比由6%猛增到15%。同时，4/5nm工艺产能利用率亦达到90%，本年度第一季度甚至饱和运转，尤其是3nm制程的产能利用率更是从原来的75%激增到95%。此外，6/7nm制程的产能利用量也上涨至75%。

在遭到美国欺骗之后，台积电毫不犹豫地决定将更先进的2nm制程设在台湾新竹科学园区内。此时此刻，在同等制程下，台积电2nm制程计划在2024年第四季度试制，并于2025年第二季度开始大规模量产，进展甚至比美国工厂3nm都要快，简直打了老美的脸！苹果已经确定为台积电2nm的第一位大客户，随后英特尔、高通、英伟达、AMD等美国企业也有对应的订单，所以这也说明即便台积电不去美国建厂，美企们也得乖乖下单。

不过从长期来看，这是一个天大的好事，因为台湾收复之日将近，只要台积电把先进产能放在台湾本土，那么到时候台积电的先进技术都将被我们收入囊中！对此，大家有什么看法？