随着科技的飞速发展，半导体行业正迎来前所未有的变革。2025年5月15-17日，我们将在武汉·中国光谷科技会展中心迎来一场半导体行业盛会——2025武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC）。

【行业现状】

第三代半导体，以其卓越的性能，正在成为全球技术竞争的关键领域。它包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等材料，以其突出的光电特性而闻名。这些材料因其更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等特性，被广泛应用于射频通信、雷达、卫星、电源管理、汽车电子等领域。目前，我国第三代半导体技术和产业正面临国际政治和经济环境的急剧变化，技术封锁的危险加剧。

【发展趋势】

1.国产化进程加速：我国第三代半导体行业预计将持续保持高速增长，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展。在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

2.产业规模增长：预计到2029年，我国第三代半导体行业规模有望超过900亿元。市场规模的增长，预示着行业的蓬勃发展和对未来技术的投资信心。

3.技术突破：近年来，国内外在第三代半导体材料制备、器件设计、封装测试等方面取得了显著进展。例如，碳化硅衬底技术已实现4英寸量产，6英寸的研发也已完成。

【面临的挑战】

1.国际竞争与技术封锁：随着全球技术竞争的加剧，我国第三代半导体技术和产业发展面临国际政治和经济环境的急剧变化，技术封锁危险加剧。我国核心材料芯片产业化能力亟待突破，需要解决产业中的“卡脖子”问题。

2.产能与投资问题：尽管投资和建厂热度高涨，但材料投资比重过大、离形成完整健全的产业生态尚有一定的差距。同时，产业布局分散、同质化竞争严重、产业投资平均力度不足等问题也需要关注。

【展会亮点】

预计10+技术论坛，400+领先展商，30000+专业观众，30000㎡+展出面积，为您提供一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

2025武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC）将集中展示半导体、集成电路、电子元器件、PCB、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线电源、电子材料、智能硬件、半导体制造装备、封装测试及材料和电子生产设备，届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。展会同期还将举办多场高规格的行业论坛和技术研讨会，邀请和学者就半导体与电子技术等热点话题进行深入探讨。

在2025武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC）展会上，我们将汇聚行业精英，共同探讨如何克服这些挑战，把握第三代半导体技术的发展机遇。我们期待与您在武汉相聚，共同见证并推动第三代半导体行业的进步与发展。让我们共同解锁半导体行业发展新趋势，开启第三代半导体的新篇章！2025年5月15日-17日在武汉·中国光谷科技会展中心，期待您的莅临。更多精彩等待您现场解锁！