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先进封装是一种新型的电子封装技术，它通过创新的技术手段，将多个芯片或其他电子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。

这种技术不仅提升了电子产品的性能，还满足了现代电子产品对小型化、高性能、低功耗和可靠性的严格要求。与传统封装技术相比，先进封装能够满足现代电子产品对高性能和小型化的需求。

有数据显示，2020年我国先进封装市场规模约为351.3亿元，占大陆封装市场规模的比例约14%，预计到2025年我国先进封装市场规模将进一步增长到1100亿元，发展前景十分广阔！

第一家：大港股份

公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。

第二家：文一科技

公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。

第三家：闻泰科技

在封测技术方面，公司的半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。

Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，公司也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

第五家：002XXX

公司主要从事集成电路的封装和测试,是我国目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，并在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

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