11月29日电，美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。
据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。
美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。
背景和原因：美国政府一直试图限制中国在科技领域的发展，半导体产业作为现代科技的核心领域之一，对国家安全和经济竞争力具有重要意义。美国此前已多次出台对中国的芯片出口管制措施，此次进一步管制是其持续打压中国科技进步战略的一部分，企图遏制中国在人工智能等前沿技术领域的发展，维护美国在全球科技领域的领先地位。具体措施：调整贸易限制清单：美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少 6 家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单，而尝试开发 AI 内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内 。
控制高带宽内存芯片：最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制。HBM 芯片对于人工智能系统至关重要，能够实现快速的数据存储和处理，广泛应用于自动驾驶汽车、医疗保健和国防等领域，限制其出口将对中国相关产业的发展造成阻碍。
影响和反应 ：行业影响：此消息一经传出，日本芯片股出现大幅上涨，东京电子株式会社一度上涨 10%，国际电气株式会社和 Screen Holdings 分别上涨 23% 和 10%。而美国芯片设备制造商此前曾警告称，采取更严格措施将对其业务造成灾难性打击，此次调整后的措施相对缓和，部分满足了美国企业的诉求，但仍将对全球半导体产业链产生重大影响。
中方回应：中国外交部发言人毛宁此前在例行记者会上表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
后续发展的不确定性：据彭博社报道，知情人士表示新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。