韩媒：为什么中国的技术发展如此之快？

3月10日，韩国媒体《Etoday》发表文章称，具有讽刺意味的是，中国半导体产业的惊人增长得益于美国的严厉制裁。中国半导体企业立足国内市场增强自力更生能力，在政府大力支持下加快自主技术开发。

自2019年以来，美国对华为等中国半导体公司实施严厉制裁。华为被列入实体名单，阻止采用美国技术的半导体芯片供应。 2020年，台积电、三星电子等全球代工企业被禁止向华为供应半导体。

这使得华为无法使用高通、英特尔、AMD等美国半导体公司的芯片。采用台积电7纳米以下尖端工艺的半导体也已无法生产。美国并未就此罢休，还禁止荷兰设备制造商ASML向中国出口极紫外（EUV）光刻设备。

美国的制裁促使中国更加专注于自身技术开发。一个典型的例子是华为自主芯片组的开发。当ARM架构因美国制裁而无法使用后，华为开发了自主设计的芯片组“鲲鹏”和“昇腾”系列。这表明中国在半导体设计领域也在增强独立性。

中国也开始在先进半导体生产技术方面实现自给自足。由于对尖端工艺至关重要的ASML EUV设备的出口被阻止，正在开发自己的光刻技术。

中国半导体设备公司上海微电子已经成功开发了28纳米工艺的光刻设备，并且正在推进EUV光刻设备的开发。

韩国一位业内人士表示，“美国越是打压中国半导体产业，中国就越是加速技术自主化，华为靠自主生产芯片生存下来，就是中国半导体产业增长潜力的典型例子”。

推动中国半导体产业增长的关键因素之一是强劲的内需市场。中国拥有全球最大的智能手机市场，一直是半导体需求的重要驱动力。特别是，华为立足中国国内市场，对创造半导体需求发挥了重要作用。

华为智能手机配备了中国自主研发的内存公司长鑫存储的产品。华为的AP也是在中国中芯国际代工厂生产的。去年，华为发布了搭载采用中芯国际7纳米工艺制造的“麒麟9000s”芯片组的智能手机“Mate 60 Pro”，令业界感到惊讶。

中国半导体的成长，政府的大力支持也起到了很大作用。2015年，中国发布《中国制造2025》，将发展半导体产业作为首要任务。此后，开始通过设立大规模投资基金来支持本国半导体企业，并于去年设立了3440亿元人民币的半导体基金，为历史最大。

就这样，随着中国突破美国制裁，迅速发展半导体技术，韩国半导体产业也陷入了紧急状态。随着中国半导体的增长，韩国半导体全球市场份额下降的可能性增加。

韩国国际经济政策研究院高级研究员郑亨坤表示，“以前，当中国半导体出口增加时，中国从韩国进口的半导体相关零部件也会增加，但现在随着中国内部供应链得到加强，这种情况已经不再存在。”

他还强调，“我们必须通过政府的全力支持，转型成为全球第一半导体生产国，以确保未来的半导体差距。”