结局清晰了？中美芯片之争迎来拐点，这次轮到美疯狂造芯了

都知道，芯片对于工业发展极其重要，再加上具有“二高一长”高投入、高门槛、长周期的特点，要想在芯片产业占据一席之地，并不太容易，尤其针对那些半路出家的企业，都需要站在“巨人”的肩膀上，也就是“合作才能共赢”。

但深受霸权主义毒害的老美，却执意要打破芯片行业的平衡，为了可以在芯片领域获得绝对的主导权和话语权，在过去四五年时间里，老美对华展开了多轮芯片制裁，力度相当大。中美芯片之争也正式拉开帷幕，经过这么多年的斗争，结果如何呢？

可以说，结局清晰了。老美打压中国芯的思路，可以用两个字来总结，锁死。但由于老美在芯片领域的优势主要集中在芯片设计方面，所以拜登、雷蒙多就将关注点聚集在先进AI芯片上，除了限制中国企业获得先进的芯片制造设备外，也禁止中企采购先进芯片。

然而，这个思路从一开始就是错的。我国半导体产业起步较晚，有很多先进技术早就被握在美、日、韩、荷等国，别说超越，要追赶上，都难于上青天。深知这一点的中国芯，对美全面封锁的先进芯片领域本就不感兴趣，其自主研发的重心都放在了成熟工艺芯片上，尤其加快了成熟芯片的自给自足，加速提升成熟芯片的产能，也就是说，成熟芯片的制造，才是中国芯发力的重点。

在过去这几年，中国通过采购成熟芯片制造设备，不断建立新的晶圆厂，提升芯片产能。而美方面则邀请台积电、三星等赴美建立先进晶圆厂。但直到最近，拜登才惊觉，先进芯片的需求量有限，反而成熟芯片的需求极其庞大，而中国在成熟芯片领域的产能越来越大，已经开始抢占美芯市场的份额了，先进芯片领域的打压并未对中国芯产生太大的影响。

察觉到这一点后，中美芯片之争迎来拐点，这次轮到美开始疯狂造芯了。有数据显示，2024年11月，美采购的芯片设备金额再创新高，达到了195亿美元，同比上涨约55%，已经冲到了全球第一的位置，超越了中国。很显然，老美计划建立更多的晶圆厂和芯片生产线，根据外媒的消息，预计2025年美国要新建4座晶圆厂。

尽管老美已经意识到了问题的关键，但要在产能上追赶中国，或许也不是那么容易的事情。本身老美在芯片制造方面早已雄风不再，英特尔也拼不过台积电、三星，其崛起还要依赖其他外企，而且关键人家也不是自愿，都是因施压而妥协，这就注定了这条路走不远。所以说，中美芯片之争的拐点已经出现了，快要等到结局了。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！