11月12日消息，据日经亚洲报道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助计划，要求日本政府2030财年前提供至少10万亿日元（约650亿美元），以支持半导体和人工智能（AI）产业发展。

石破茂在新闻发表会表示，该援助计划框架的制定，有望在10年内吸引超过50万亿日元公共和私人投资，该计划将纳入11月定案的“全面经济方案”。援助形式包括补助、政府附属机构投资，以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂强调，日本不会发行赤字政府债券资助这项计划。

日本政府此举将助力半导体和AI产业的发展，相关计划延伸至2030财年，预期将带来160万日元的整体经济影响。

外界预计，受日本政府支持的先进制程晶圆代工企业Rapidus将成为这项10万亿日元援助计划的最大受益者。

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程，而要实现上述量产计划，预估需要约5万亿日元资金，而日本政府此前已决定对Rapidus补助9,200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。

报道称，日本的相关部门和机构将准备立法，以便为Rapidus提供债务担保和投资，目标是2025年向国会提交提案。

日本政府认为，从经济安全角度来看，建立先进半导体产能很必要，单年、单笔支出逐步补助的可预测性低，因此政府调整为多年援助。

编辑：芯智讯-浪客剑