TrendForce集邦咨询日前公布了2023年第一季度全球晶圆代工行业的营收榜单。榜单显示，受到全球半导体市场需求下滑的影响，10大晶圆代工厂商的营收都出现了环比下滑，市场规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。
其中，台积电以167.4亿美元的营收稳居第一，占市场份额的60.1%，一家独大，是其他厂商无法超越的。台积电的营收虽然环比下滑了16.2%，但其份额反而扩大了1.7个百分点。台积电的先进工艺，如7/6nm、5/4nm分别下滑了20%、17%，预计第二季度还会继续下滑。
三星依然是行业第二，但营收只有34.5亿美元，环比下滑36.1%，是10大厂商中下滑最多的，也导致台积电份额反而更高，三星失去了3.4个百分点份额。三星主要受到其5nm工艺产能利用率低、客户订单减少等因素的影响。
第三名也换了，格芯超越联电成为第三，不过他们两家的营收分别是18.4亿、17.8亿美元，差距并不大，联电随时可能反超回去。格芯主要受益于其12nm工艺的稳定供货和客户需求增加。
再往后就是第五位的中芯国际，营收14.6亿美元，环比也下滑了9.8%。中芯国际是国内最高的晶圆代工厂，主要依靠其14nm工艺和特种工艺的优势。中芯国际也是唯一一家在美国制裁下仍然能够为华为供货的晶圆代工厂。
第六位的是华虹半导体，也是国内的晶圆代工厂，预计营收8.45亿美元，环比下滑4.2%，是10大厂商中下滑最少的，主要是跟该公司专攻特种工艺代工有关，避开了先进工艺的影响。
后面还有四家，分别是高塔、力积电、世界先进及东部高科，不过市场份额在1%左右，也主要是特种工艺代工。
