半导体产业链可分为半导体设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料四大环节，相较于半导体设计、制造环节，封测环节的技术含量相对较低，且属于劳动密集型行业，行业进入门槛较低，也正因为如此，半导体封装测试成为我国集成电路产业国产化率最高的环节。

2023 年先进封装市场价值 43 亿美元，预计到 2029 年将超过 280 亿美元，2023-2029 年复合年增长率为 37%。细分到终端市场，最大的先进封装市场是“电信和基础设施”，2023 年该市场的收入占比超过 67%。紧随其后的是“移动和消费者”，这是增长最快的市场，复合年增长率为 50%。

就封装单位而言，先进封装预计将经历 44% 的复合年增长率（2023-2029 年），从 2023 年的 6.27 亿个单位增至 2029 年的 56 亿个单位。这种巨大的增长是因为新晋封装的需求正在健康增长，而且由于 2.5D 和 3D 平台推动价值从前端到后端的转变，与不太先进的封装相比，先进封装的平均售价非常高。

受到下游消费电子、高性能计算机、汽车电子等领域需求的增长，带动先进封装行业快速发展。传统芯片缩放难以继续快速提升性能和降低成本，先进封装技术成为提升芯片性能和功能密度的关键。同时2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装等技术的成熟和推广，使得更多芯片采用先进封装工艺。预计到2024年全球先进封装行业渗透率约上涨至49%。

进封装技术，‌作为一种突破摩尔定律限制的关键技术，‌正在成为行业发展的重点。‌据分析机构Yole预计，‌到2028年，‌先进封装市场的规模将达到786亿美元，‌2022年至2028年的年复合增长率约为10%，‌显示出巨大的发展潜力。‌这种增长主要得益于物联网、‌人工智能、‌5G通信等新兴技术的快速发展，‌这些技术对高性能、‌低功耗芯片的需求持续增长，‌为先进封装市场带来了巨大的市场机遇。‌

在商业模式方面，‌先进封装行业采用了多种模式，‌包括代工模式、‌IDM模式、‌合作研发模式以及系统级封装模式等。‌这些模式各有特点，‌能够满足不同客户的需求，‌同时也为封装企业提供了多样化的业务机会。‌例如，‌代工模式允许封装企业帮助客户完成从芯片设计到封装的全过程，‌通过提供高质量、‌高效率的封装服务快速扩展业务规模；‌IDM模式则让企业通过垂直整合更好地控制生产流程，‌优化成本结构；‌合作研发模式通过共享技术资源和市场信息，‌加速技术创新和产品开发；‌系统级封装模式则通过将多个功能不同的芯片集成在一个封装内，‌形成完整的系统解决方案，‌满足特定应用的需求。‌

此外，‌一些大型企业如日月光和台积电，‌通过持续的并购与扩产，‌拥有多样化的封装技术和庞大产能，‌建立了一体化的半导体封装及测试中心服务客户。‌这些企业的行动不仅展示了先进封装技术的市场需求，‌也预示了未来行业的发展趋势。‌日月光半导体在美国开设的新厂区，‌专注于可靠性和验证程序，‌服务包括人工智能、‌先进驾驶辅助系统和高性能计算等新兴半导体应用领域的解决方案开发厂商，‌进一步证明了先进封装技术在未来市场中的重要地位。‌

综上所述，‌随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，‌先进封装技术的发展前景十分乐观，‌预计将迎来更加广阔的发展空间

文一科技（600520）

公司亮点：老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务

题材概念：先进封装+芯片+集成电力

公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

富满微（300671）

公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业

概念题材：先进封装+集成电路+芯片+半导体

公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

长电科技（600584）

公司亮点：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商

概念题材：先进封装+芯片+国家大基金+汽车电子

公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

6月虽然行情不怎么样，但是在6月份布局的逸豪新材（301176）粉丝收获96%+的涨幅18w的收获机会，金溢科技（002869）67%的机会，包括最近的东山精密（002384）的涨幅37%都已经回了一大波血了，包括一些其他的这里就不一一列举了!

最后一家，也是最看好的！

1、公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。

2、中报业绩大幅预增，趋势来看也是已经进入到上升趋势加主升浪的阶段，近期资金流入进场明显。

3、先进封装+集成电力+半导体+芯片多概念股，技术面看已经开始在放量向上突破的状态，即将启动主升浪！