拳打苹果、脚踢高通，联发科这次“杀疯了”

11月8日，联发科天玑9200正式发布，作为联发科进一步冲刺高端市场的新款高端旗舰芯片，天玑9200的性能表现十分出色。相比近几年产品迭代“挤牙膏”的高通，以及在一贯性能领先安卓厂商的苹果A系列处理器，天玑9200的综合数据令人眼前一亮，至少在账面参数上领先于市面上任何一款同级竞品，实现了拳打苹果、脚踢高通，联发科这次“杀疯了”。

技术堆叠方面联发科堆料满满，天玑9200集成了一众全球首发的新技术，一举拿下9项全球第一：

1、首款台积电第二代4nm制程工艺

2、首款第二代 Armv9架构

3、首款超大核Cortex-X3 3.05GHz

4、首款纯64位大核CPU

5、首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU

6、首款Wi-Fi 7 Ready

7、首款LPDDR5X 8533Mbps内存

8、首款RGBW ISP

9、首款多循环队列技术 加速UFS 4.0

跑分方面，联发科天玑9200不负众望，安兔兔综合跑分成绩突破126万分，一骑绝尘的优势领先于市面上同级竞品。虽说参数不能完全代表实际性能，但却是最能够直观反映产品性能的主要依据之一，至少在纸面参数上，天玑9200实现了目前最高跑分成绩的突破，这是不可否认的事实。

具体参数方面，根据官方公布的信息显示，天玑9200采用第二代台积电4nm工艺打造，CPU为八核心设计，采用1+3+4结构组成，包括一个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3 枚 Cortex-A715 @2.85GHz 大核以及 4 枚 Cortex-A510 @1.8GHz 构成。相比其他同级产品，联发科天玑9200不但实现了Cortex-X3 超大核的行业首发、以及第二代 Armv9 指令集核心的行业首发，也符合性能、功耗兼容的综合体验。

相比以往的产品迭代，联发科对于天玑9200的最大升级和突破体现在GPU方面。采用了新一代11核GPU Immortalis-G715，集成170亿个晶体管，作为对比，业内最顶的天花板级产品苹果A16处理器，也只是集成160亿个晶体管。这意味着，天玑9200在GPU理论性能方面达到了行业最高标准，再一次刷新了安卓性能的天花板。

众所周知，联发科芯片在GPU方面相比高通骁龙、苹果A系列始终处于弱势，尤其是苹果A系列处理器，一贯以领先安卓厂商至少一年的性能优势，导致其他安卓厂商无法在性能上实现对iPhone的反超，但天玑9200发布后，联发科终于填补了自身产品在GPU性能方面相对弱势的短板。

整体性能大幅提升的同时，更贱难得可贵的是天玑9200功耗比方面也能带来不错的表现，根据官方公布的数据显示，CPU性能提升了32%，同时功耗下降了41%，相比近年由于功耗发热表现不佳的高通产品，显然更胜一筹。

当然，纸面参数成绩优异，并不能完全代表实际性能和体验，相比跑分成绩，实测体验反馈的数据更具有参考性。根据某数码博主对于天玑9200的测试结果显示，在对比高通骁龙8＋移动平台后，天玑9200的整体表现显然更加出色。最令人感到震惊的是，GFXBench 5.0 GPU测试结果显示，天玑9200的成绩大幅度超越苹果A16仿生芯片，并且在游戏《王者荣耀》的实测过程中，功耗比、帧率等方面的表现十分出色。

由此可见，联发科今年对于高端市场的开发下足了功夫，目前看来，天玑9200的整体表现拳打苹果、脚踢高通，并不夸张。

回顾联发科早期芯片产品，都存在“长板很长、短板很短”的共同特质。由于最早追求堆核心数量，但CPU、GPU等综合性能蹩脚，导致一度被嘲讽“一核有难，八核围观”，联发科在性能方面的短板直接限制了其高端产品线竞争力严重不足，市场和用户风评口碑不佳，联发科也常被认为是“低端”的代名词。

但现如今，伴随着天玑系列在近年的性能突破和不断完善，联发科迅速崛起，市场份额反超高通，产品力提升和技术的突破，也让联发科连续八个季度位居全球手机芯片份额第一。市场份额激增，消费市场的认可，为联发科带来更丰厚的商业回报，搞到钱后，联发科对于高端芯片产品的研发也就拥有了更充足的研发经费。

对于联发科而言，一向被视为短板的GPU，首次实现了干翻iPhone 14的A16。可见，总是高贵如苹果，在持续缺乏创新的“挤牙膏”产品理念下，也难免会被其他竞争品牌后来居上。这一次拳打苹果、脚踢高通，联发科真的是“杀疯了”……