中国宣布在用于半导体生产的硅光子学领域取得重大突破。武汉国立 JFS 实验室是国家光子学研究中心，首次成功地将激光光源与硅芯片耦合。据中国媒体报道，这一成就可以帮助该国克服芯片设计方面的现有技术壁垒，并在面对美国制裁时实现自给自足。

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JFS 成立于 2021 年，得到 82 亿元人民币（12 亿美元）的政府支持，是中国致力于先进技术开发的重要机构之一。据 JFS 称，这项新技术使用光信号而不是电信号来传输数据，这使得克服传统芯片与电信号传输的物理限制相关的限制成为可能，并创造出更快、更强大的芯片来处理大数据、图形和人工智能。

对硅光子学的兴趣不仅在中国表现出来。全球半导体行业的主要参与者，如台积电、英伟达、英特尔和华为，也在大力投资这项技术的开发。国际半导体行业协会 SEMI 估计，到 2030 年，全球硅光子芯片市场将从 2022 年的 12.6 亿美元增加到 78.6 亿美元。台积电副总裁俞振华去年表示，“一个好的硅光集成系统可以解决AI时代能效和算力的关键问题，引领行业范式转变。

应该指出的是，硅光子学对中国具有特别的价值。与传统芯片不同，光子芯片的生产不需要高科技极紫外光刻 （EUV） 装置，这些装置受美国对中国出口的限制。“硅光子芯片可以在国内使用相对成熟的材料和设备生产，”总部位于北京的半导体初创公司 Sintone 的总裁隋军在 2022 年表示。

专家认为，硅光子学可能成为“美中技术竞争的新战线”。“虽然美国的出口管制可能会限制中国生产传统芯片的能力，但它也可能无意中激励中国将更多资源投入到新技术上，这些技术将在下一代半导体中发挥重要作用，”战略与国际研究中心 （CSIS） 前研究员马修·雷诺兹 （Matthew Reynolds） 写道。