年初CES上已获得相当关注的Frore Systems也来到台北，其AirJet PAK产品线已逐步趋于完备，并成为NVIDIA Jetson Orin Nano/NX的可选平台，提供最高25W的散热能力。

如果不是Frore Systems的创始人兼CEO Dr. Seshu Madhavapeddy亲自讲解，你恐怕很难想象它手中这个模块并非SSD或存储卡，而是可以提供5W散热能力的散热器！它既没有高速旋转的风扇，也没有硕大的金属鳍片，它是如何做到悄无声息的散热的呢？

AirJet Mini散热模块的外形体积非常小，外形尺寸只有27.5mm×41.5mm，可完全覆盖在SSD或者CPU表面。

同时其厚度仅2.8mm，由于没有热管、鳍片等辅助散热设计，因此重量也仅有9g。更轻薄的AirJet Mini Slim版本厚度缩小到2.5mm，重量也进一步下降到8g。

由于AirJet采用了完全有别于风扇旋转产生气流的工作原理，改用芯片驱动振膜高频抖动，从而一次次将气流“挤”出散热器，实现带走热的目的。据称，其气流射出速度可高达200km/h，散热效率极高。在关键指标方面，小小的AirJet Mini可形成1750Pa的背部气压和0.21CFM的气流量，丝毫不逊色，甚至超过传统风扇水平。

如果设备功率较大，一个模块不足以散热，AirJet还可以近乎无限制的增加模块数量，甚至不用对齐安装。每个AirJet除驱动电力外，还自带温度传感器，可根据温度设定，自行4档调节功率。

单体小巧、无需辅助器件、灵活布局，使得AirJet在小型化，特别是超薄产品中，有着不错的应用前景。手机、平板电脑中均可安装，既无噪音、无旋转部件、对外形设计影响小，下一代游戏手机可以考虑下。

温度降下来，对稳住性能的作用立竿见影。这也是索泰率先在其ZBOX pico PI430AJ小型系统中，使用AirJet取代传统散热方式的原因。这款产品整机厚度仅23.8mm，配备了酷睿i3处理器。未开启AirJet而仅使用被动散热情况下（上图右），性能表现明显逊色于左侧开启后的表现，无论是速度还是稳定性。

从好的技术到好的解决方案，再到好的终端产品，需要相当长时间的验证，对商用及工业用产品尤其重要。目前，Frore Systems已经推出相关产品的开发套件，更多用户可以自行验证和开发相关产品。而对于AirJet产品的定价，Dr. Seshu十分自信。他表示，价格是消费者喜欢讨论的事情；但是AirJet的用户，更看重其所带来的商业价值增加。AirJet的解决方案能为他们的产品提供更强的竞争力，赢得更多收益，超越相关的成本，自然用户就会选择。