华为通过现有的设备产出7nm芯片性能秒杀4nm，台积电看不下去甩出了一个“大招”！

拇指般大小的芯片，却是手机、PC、智能汽车等物联网设备的核心驱动力，而芯片产业链的每个环节所用到的先进技术与设备，几乎都被美国牢牢攥在手里。我国是电子产品制造大国，所以在芯片方面只能靠美国的“施舍”，而美国靠这些技术、设备、专利也收割着全世界的财富。

正是如此，华为在半导体领域的崛起，让美国格外眼红，从2019年至今，每隔一段时间总能传出关于华为的芯片禁令。余承东也曾感慨“我们太天真了，以前太相信全球化分工，没有进军核心领域，如今被美国卡住了脖子”！

不过知耻而后勇，在美断供4年的时间，华为完成了1.3万个核心零部件的自主研发，上千套电路板的国产替代，而最为关键的处理器环节，华为重新做出了7nm工艺的麒麟9000S芯片，这一操作彻底捅到了美国的肺管子，更让众人惊呆的是，华为通过芯片架构、设计优势，讲7nm芯片的性能发挥到了台积电5nm甚至4nm的水平，数据处理等方面的表现一度赶上了高通骁龙8Gen2。

3nm也就那么回事！

从宏观层面来讲，麒麟9000S是突破美技术封锁、国产芯片突围的关键里程碑，而从技术层面来讲，这是对台积电赤裸裸的挑衅。

作为美国海外的芯片代工厂，台积电一直是全球工艺最先进、产能最大的芯片工厂，凭借先进的设备、大手笔的研发投入，台积电一直在遵循摩尔定律，也就是每隔18-24个月，芯片晶体管数量就能翻一倍，带来的则是性能与能效表现的翻倍，同时价格还保持不变。可以说在5nm之前，台积电基本符合这种发展标准，但在3nm时代，“摩尔定律”似乎延续不下去了。

首发3nm的苹果A17Pro处理器，经过多位博主的实测表现来看，即便升级工艺、升级芯片架构，带来的性能提升仅有10%左右。作为半导体领域的一代翘楚，苹果芯片研发能力不在华为之下，没挤牙膏仅10%的性能提升，让外界一致认为“台积电3nm也就那么回事”！

之所以这样，根本原因就是3nm已经逼近物理极限，随着晶体管之距离越来越小，量子隧穿效应就会越发严重，容易产生更多的失控电子引发漏电，从而造成易发热、功耗大等问题。

台积电取得重大突破

作为代工领域的“一哥”，台积电自然不甘心！近期多家媒体报道，台积电组建了一支200多人的研发团队，并且正在大举押注新型半导体，硅光芯片。集中力量生产下一代硅光芯片，制程范围覆盖45nm-7nm，预计最快2024年下半年迎来大单。言外之意，苹果、高通、英伟达2024年的旗舰芯片很可能会采用硅光芯片。

所谓硅光技术，其实就是一种光通讯技术，在硅基的基础上使用激光束代替以前的电子半导体信号传输，通过现有的CMOS工艺对光器件开发和集成，开发下一代半导体技术。基于硅光技术生产的芯片与传统硅基半导体相比，最大的优势就是快，数据传输速度快100倍甚至更高，功耗也将明显降低。言外之意，即便采用45nm工艺，也可能达到传统芯片3nm甚至更先进的水平。就目前来看，台积电必然突破了7nm硅光芯片难题，否则2024年根本来不及生产。

对此一些外媒表示：中国芯片超车就算了，目前尚未解决传统芯片制造难题，下个芯片时代依旧难以领先。

我们真的没机会了吗？

这或许要让一些人失望了！避免重蹈硅基芯片时代覆辙，国内科研机构及企业早已对下个芯片时代展开了布局，而且是“后劲儿十足”，比如碳基芯片，还有台积电即将涉足的硅光领域。在光通讯领域，华为才是真正的遥遥领先。

在此之前，一个名为TrendForce的调研机构曾这样评价华为“光通讯供应链华为是绝活，完全不受美制裁影响”。早在2018年，华为就展示了首个硅光芯片样品，并申请了技术专利。2019年，任正非就表示“华为已经能做800G光芯片，美国在这方面还很遥远”！一向低调的任正非能高调说出这样的话，不仅证明华为光通讯技术确实领先，而且不担心西方的制裁。

就像5G时代之前的华为默默无闻，当下的华为默不作声，相信下个芯片时代的来临，国产芯片必然再次一鸣惊人，因为我们有市场、有足够的科研投入，还有敢于浴血奋战的科研人员！

关于此事，大家怎么看？