近年来，芯片制造技术不断向更小制程发展。然而，角逐先进制程竞争的企业却非常少，基本上只有台积电、三星两家，华为、苹果、高通、联发科等都依赖他们。

原因就是全球晶圆代工前五名中，有两家放弃了10nm及以下先进制程研发，如今他们开始尝到放弃的苦果。据说格芯开始评估是否进军先进制程，但为时已晚了！

芯片制造起初主要是IDM模式，也就是设计、制造、封测和销售一体化，英特尔和三星之前就是采用的这个模式。后来，台积电独创的纯晶圆代工模式成为了主流。

凭借这个不与客户竞争的模式，台积电获得较好发展，如今成了全球晶圆代工第一。

三星也把晶圆代工独立出来，而英特尔继续采用IDM模式，期间曾经推出芯片代工业务，但效果不好就停止了，如今看到台积电、三星获得颇丰，又重启芯片代工。

这样的话，参与先进制程竞争的就有台积电、三星、英特尔三家。进入10nm制程以后，7nm、5nm、3nm均已陆续实现了量产，如今他们已开始备战2nm的竞争。

之所以要竞争先进制程，因为制程越先进，获得的利润也就越多。台积电凭借芯片制造技术领先，一直稳居全球晶圆代工行业第一，营收也陆续超过三星、英特尔。

三星的目标就是能够超越台积电，而英特尔的目标就是先超过三星，再超越台积电。

巨头们的先进制程竞争吸引了大多数目光，这让从事成熟制程的其他晶圆大厂显得有些落寞。当然，这也怪不得哪个，也是当时他们根据自己实际情况做出的选择。

全球晶圆代工行业中，台积电第一、三星第二，接下来就是排名第三的联电、第四的格芯。然而，联电和格芯两家在2018年先后宣布，放弃研发10nm以下制程。

当时，台积电7nm于2018年实现量产，三星积极追赶，也于2019年实现了量产。

联电、格芯这么选择，当时来讲可能觉得没错，毕竟主流芯片是成熟制程，研发先进制程投资过大，一旦在竞争中失利，可能会带来严重后果，所以都选择了放弃。

但近日格芯方面透露，随着制程工艺不断向微缩推进，越来越多的客户开始转向更先进的制程，选择7nm及以下制程，于是就出现了部分客户陆续转向先进代工厂。

为此，格芯和联电都开始认真考虑，要不要重新启动10nm及以下先进制程的研发。

在格芯、联电放弃研发先进制程时，觉得14nm、12nm技术还比较先进，如今已经实现3nm量产，10nm、7nm技术都不觉得先进了，于是客户开始越来越多地选择。

不过，格芯、联电如今再回头，因为没有技术积累，恐怕就不那么 容易了。对此，有外媒直接表示，格芯高层透露可能会重启先进制程研发，但如今已经彻底晚了！