近日，一则来自外媒的消息振奋人心，英国《金融时报》援引业内消息人士称，华为在AI芯片领域取得了重大突破。据报道称，华为采用N+2工艺制造的“昇腾910C”芯片，良品率实现了惊人的飞跃，从之前的仅20%提升到了近40%，这意味着良品率直接翻倍。
芯片良品率是衡量制造能力的核心指标。以12英寸晶圆为例，当良率从20%提升至40%，单晶圆可切割的有效芯片数量翻倍，直接带动生产成本下降约40%。业内测算显示，昇腾910C的单颗制造成本已从3000美元压缩至1800美元以下。
换句话说，华为在芯片制造工艺优化和生产管理有了很大的改进，从设计到封装，经过反复调试，每一个环节做到了极致。
毕竟，面对无法获取EUV光刻机的情况下，采用“工艺优化+芯片堆叠”的组合方案：通过调整光刻参数、优化蚀刻精度，将DUV设备的潜力挖掘到极致；同时利用3D封装技术，将多颗14纳米芯片集成出等效7纳米的性能。
这种“旧设备玩出新花样”的策略，为国产芯片制造提供了可复制的技术路径。
据悉，随着良品率的提升，“昇腾”生产线首次实现盈利，这一成果意义非凡。盈利不仅意味着华为在AI芯片领域的商业价值开始显现，更表明华为的技术实力已经得到了市场的认可。
此前，由于良品率较低，生产成本居高不下，使得“昇腾”芯片在市场竞争中面临一定的压力。而如今，盈利的实现让华为在AI芯片市场中站稳了脚跟，为后续的研发和生产提供了坚实的资金保障。
客观来说，实现半导体自给自足对于国家的科技安全和经济发展至关重要，华为的这一进展是推动半导体自给自足的关键里程碑。因为华为是国内半导体行业的领军企业，其在AI芯片领域的突破为国内半导体产业树立了榜样。
目前，华为的芯片产量占国内大陆AI芯片总产量的75%以上，这一数据充分凸显了华为在国内半导体市场的重要地位，华为就像一座灯塔，引领着国内AI行业不断向前发展。
通过自身的技术创新和产品优化，华为为国内AI企业提供了优质的芯片产品，推动了整个AI行业的发展，让国内的AI企业在全球市场竞争中更具底气。
不仅如此，业内消息人士还透露，华为计划在2025年大幅提升芯片产量，“昇腾910C”芯片产量将从0颗增长到10万颗，“昇腾910B”芯片产量将从20万颗增长到30万颗。
这一计划反映出华为对AI芯片市场需求的精准判断和对自身供应链及生产能力建设的信心。
从长远的趋势来看，随着人工智能技术在各个领域的广泛应用，对AI芯片的需求呈现出爆发式增长。如果华为能将“昇腾910C”芯片的良品率提高到60%，必将进一步稳固并提升其在全球半导体市场的地位。
