近日，“科创板”资本市场两起芯片领域的公司并购引起广泛关注。这也是所谓“科创板八条”颁布后的最早并购案例。

6 月 19 日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称《八条措施》）。政策明确提出要更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合。

《八条措施》中还提到，要强化科创板“硬科技”定位，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术。

在当前国际形势下，国产芯片的自主可控需求日益迫切。并购重组或可以助力国内芯片企业加快技术突破，提高国产芯片的竞争力和市场份额。

具体来说，6 月 24 日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）发布公告称，计划以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（以下简称“麦歌恩”）的股份。

根据公告信息，此次收购的总对价为 7.93 亿元人民币，纳芯微将通过自有资金及自筹资金来支付。公司还计划向银行申请不超过 4.8 亿元的并购贷款，用于支付交易的部分股份转让价款及财产份额转让价款，借款期限不超过 7 年，借款利率介于 2.6% 至 3% 之间。

纳芯微表示，该交易是基于公司聚焦主业发展的战略决策，将有助于纳芯微进一步丰富磁传感领域的产品品类，提高市场渗透率和品牌影响力，在磁传感器领域发挥协同效益。

据了解，纳芯微是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片的公司。自 2013 年成立以来，聚焦于传感器、信号链和电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。纳芯微在汽车电子领域的投入显著，2022 年在该领域的发货规模已超过1亿颗，并在主流整车厂商和汽车一级供应商中实现了批量装车。

麦歌恩成立于 2009 年，是一家专注于磁性感应技术为基础的芯片研发、生产和销售的高新技术企业。该公司的产品包括磁性开关位置检测芯片、磁性电流/线性位置检测芯片、磁性编码芯片以及磁传感器和相关模组，广泛应用于手机终端、无人机、扫地机、两轮电动车等消费电子领域，以及机器人、工业控制、安防等工业领域和新能源汽车领域。

可以看到，上述两个公司“在产品、技术、市场及客户、供应链等方面具有业务协同基础”。通过收购麦歌恩，纳芯微不仅能够整合双方的技术和市场资源，还能够利用麦歌恩在磁传感器领域的市场份额优势，进一步拓展自身的业务领域和市场竞争力。

而《八条措施》发布后的“科创板”上市公司的首单并购预案是“芯联集成”拟收购“芯联越州”。

根据 6 月 22 日发布的公告，“芯联越州”本就是“芯联集成”的控股子公司。本次“芯联集成”拟通过发行股份及支付现金的方式收购“芯联越州”剩余 72.33% 的股权，交易完成后，“芯联越州”将成为“芯联集成”的全资子公司，拥有完全的所有权和控制权。

据了解，“芯联集成”（芯联集成电路制造股份有限公司）成立于 2018 年，是国内领先的具备车规级 IGBT/SiC 芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，主要从事MEMS（微机电系统）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、模拟 IC（集成电路）、MCU（微控制单元）的研发、生产和销售，为汽车、新能源、工业控制、家电等领域提供完整的系统代工解决方案

而“芯联越州”全称芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于 2021 年，主要从事功率半导体领域的晶圆代工业务，拥有高端车规级硅基 IGBT 及 SiC MOSFET 产线，于 2022 年初步形成量产能力，2023 年开始进入规模量产，产品广泛应用于车载电子、工业控制和消费电子等行业。

“芯联越州”作为“芯联集成”二期晶圆制造项目的实施主体，其 6 英寸 SiC MOSFET 出货量在国内排名第一，并预计于 2025 年实现 8 英寸 SiC MOSFET 的量产。

公告中提到：“晶圆代工是半导体产业链的核心环节，是限制半导体产业链产能释放的重要瓶颈之一。公司致力于解决中高端功率核心芯片的‘卡脖子’问题，提升我国半导体产业链安全”。

这次收购将有助于“芯联集成”集中资源支持碳化硅（SiC）等新兴业务的发展，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局。SiC 作为一种第三代半导体材料，随着新能源汽车、光伏、储能等市场的快速发展，其需求持续高速增长。

以上两起并购是在“科创板八条”政策背景下进行的，对于市场具有一定的示范效益，并对行业内部的整合和并购重组具有指导意义。

（来源：问芯）

“科创板”作为资本市场的重要组成部分，也是中国资本市场改革的试验田，旨在支持科技创新企业通过资本市场进行融资，加速科技成果转化，促进高新技术产业和战略性新兴产业的发展，有助于推动经济结构转型升级。

“科创板八条”提出的建立健全并购重组“绿色通道”，为“科创板”上市公司开展产业链上下游的并购整合提供了政策便利。利用政策优势，企业可以加速技术研发、扩大生产规模、推动产业发展等。上述两家公司选择该时间点推出并购计划，可能是为了充分利用政府的政策支持和红利，以加速实施各自的整合进程。

值得注意的是，并购不是终点，而是新的起点。在收购完成后，双方需要进行有效的业务整合，包括产品线、研发资源、市场渠道、供应链等各方面的整合。

半导体行业的供应链复杂且全球化，易受各种风险因素的影响。纳芯微等企业需要提高供应链的韧性和灵活性，以应对市场波动和潜在风险。

同时，由于芯片属于技术密集型行业，具有高投入、高风险和高回报的特点。通过并购，企业可以快速获取先进技术、专利和市场份额，加速自身的技术积累和产品创新，实现快速发展和行业竞争力的提升。

另外，芯片行业需要上下游紧密配合，并购可以实现产业链的垂直整合，提高整个产业链的效率和竞争力。

这些都为相关半导体企业的并购和整合提供了主要动力。

作为全球科技产业的核心，半导体对经济社会发展和国家安全具有重要影响。目前该领域正面临全球经济波动、市场需求变化、供应链问题等多方面的挑战和机遇，企业需要采取相应的应对策略以适应这一多变的市场环境，特别是对于初创企业和中小企业。

总体上，在当前行业面临周期性调整的背景下，纳芯微等企业的并购或可有助于芯片领域的长期发展。

参考：

http://www.csrc.gov.cn/csrc/c100028/c7487997/content.shtml

https://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-06-22/688469_20240622_IZXX.pdf#page=24.14

https://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-06-24/688052_20240624_Y1A1.pdf