据报道，今年拜登政府已经为中国的半导体产业“松绑”了一些政策，美商务部长雷蒙多在十二月中旬的一次访谈中说，出于目前的状况，美国将会允许一些半导体公司向中国出口一些高端芯片，但这并不违反美国的监管规定。美媒体称，相比于此前被严密控制的时候，这已经是相当大的让步。去年11月，英伟达等公司因研发了针对中国用户的高运算能力芯片而被曝光，但是它们的顶级产品却不能向中国出口。这引起了公司的忧虑，他们相信这些新的举措只会对美国公司造成损害。

该报道称，美国放宽管制措施只是其中一项暂时措施，但并不表示明年就会出现改善的信号。韩国《中央日报》27日刊文指出，中美博弈与中国的半导体发展之间存在着某种联系。该报告还引用了相关数据，从2003年的14%增长到2022年的71.7%，特别是中国在过去的两年里，中国的半导体专利数量已经超越了美国，成为了全球最大的半导体市场之一。但是，在硬件方面，美国依然占据着很大的优势。

韩专家指出，中国半导体专利的增长主要得益于美国方面的“竞争压力”，其中有正面的压力，比如两国在技术上的合作以及时代要求带来的工业升级，而中国则由于占据了市场，不得不进行变革。而负面的压力则主要来自于这样一个事实：美国对中国的施压越来越严格，这迫使中国认识到了危机，并大大加速了国产和国产产品的实现。中国政府也知道，依靠美国的芯片是行不通的，因此，他们在这方面投入了更多的资金和资源。

与这篇文章相呼应的是此前美国媒体的一篇社论，称拜登对中国的芯片制裁措施被视为“整体向上”，即收紧。而英伟达的 CEO黄仁勋，却并不觉得这样做有什么用，首先，中国是一个超级大国，他们可以通过各种渠道，从其他地方买到芯片，如果美国企业“不把高端产品出口到其他国家”，那么这样的限制，只会让他们失去更多的利润。第二，中美之间的贸易不太可能被彻底切断，这将进一步促进中国对半导体的投资，从而缩短中国追赶并超越美国的指标的时间。

韩媒也提到，美国针对中国的贸易与技术制裁，在某些方面对中国的半导体工业起到了推动作用。中国不断增长的半导体专利，将有助于提升其整体竞争力，提高其产能，被广泛认可。对于这一点，有评论说：“韩国人从心理上很难接受中国所获得的成就，所以一直以来，他们都希望通过中国来找茬来获得心理上的平衡。”“其实，一个产品好不好，能不能在市场上有竞争力，完全是一个人的事情。”