近日，OPPO停止造芯的消息，可以说是刷爆网络，大家都感到很可惜，觉得OPPO这四年，几百亿的成本就打了水漂了，而造芯的国产手机又少了一家。

当然，OPPO为何要停止造芯，原因有很多，但这些原因都是大家的分析，准不准，正确不正确，谁也不清楚，但这都反应一个事实，那就研发手机芯片，真的是九死一生。

我们说远一点，之前有德州仪器，在2G时代，德州仪器的手机芯片，是相当牛的，那时候多普达（HTC）、三星等的基于windowsphone的智能手机，均是德州仪器的芯片，后来随着3G、4G、5G的到来，德州仪器搞不定通信基带，后面放弃了手机芯片。

还有英特尔，前期也是雄心勃勃要进军手机芯片领域，还和苹果合作，推出基带芯片，后来5G基带芯片迟迟没进展，而4G基带芯片太烂，不得不也退出市场，把基带芯片业务都卖给了苹果。

还有英伟达，早期也推出了自己的手机芯片Tegra系列，并用于一些平板上面，也有少部分手机使用，英伟达想靠Tegra芯片，与高通、联发科等竞争，不曾想后面也是失败，直接砍掉了这个业务线。

AMD也想过要推出自己的手机芯片，网上不断曝光了这一颗芯片是AMDRyzenC7SOC，不过这颗芯片没有推出来，AMD终止了这个项目。

然后这次OPPO也停止了手机芯片自研项目，步了英特尔、英伟达们的后尘。

事实上，还有一个在手机芯片上，之前有很好表现，但如今也躺平摆烂的公司，那就是三星，之前三星的猎户座芯片很牛的，还自研CPU核，表现不差于高通、联发科、华为。

但后来三星发现自研CPU核太辛苦，浪费财力、物力、人才，还不如公版IP核好，也放弃了自研CPU核，转向了ARM公版CPU。并且如今三星自研的猎户座芯片也非常少，算是躺平摆烂了。

除了华为外，如今还在研发手机芯片的，已经只有高通、联发科、苹果、紫光展锐、三星这么几家了，至于小米、VIVO、荣耀，这三家目前还没有涉及到Soc，还是NPU、DSP、射频等这样的小芯片，与Soc不是一个级别的。

不知道这些企业接下来会不会再经历洗牌，到时候还会有多少企业坚持下来，继续研发手机Soc、基带芯片？不黑不吹，造芯真的是九死一生，真的太难太难了，为现在还在坚持的国产厂商点赞！