鹰酱居然向华为低下高傲的头颅？

是的，你没听错。

五角大楼向国会摊牌申请“豁免”的背后正是它无法绕过华为5g技术使用的坎。

按照鹰酱法案，禁止鹰酱国防部与任何使用华为设备的实体签订合作。

但由于华为实在是过于强大，鹰酱在全球很难避免要使用华为5g技术。

（消息来源仅仅是媒体报道，尚未经美国官方证实）

当初鹰酱打压有多狠，现在反弹力打到它的脸上力道就有多大。

有意思的是，当初在太空科技上鹰酱做出的举动如出一辙。

没想到，鹰酱今天想申请嫦娥6带回的月球背面的月壤，却被自己的《沃尔夫法案》给阻挡得严严实实。

随后，心高气傲的鹰酱居然放弃了声势浩大的“再登月计划”。

很显然，在这轮“月球大战”中，鹰酱落於下风，只不过碍于面子，不好直接承认而已。

在鹰酱信心满满的科技创新领域，鹰酱在东大家5g和太空科技方面落于下风仅仅只是一个开始。

华为的余承东宣布已经可以制造全球最先进的5纳米的5g芯片，比苹果最新的A14还多了30%。

这个消息才是真正令鹰酱崩溃的。

一旦东大在芯片领域获得全面突破，那么鹰酱的科技围堵墙实际上已经失去了任何作用，如果鹰酱家的科技企业反应动作稍微迟缓一点，就会面临灭顶之灾。

你以为东大家就是华为在孤军奋战吗？

那你就太小看东大了。

如果不是掌握着第一期半导体基金的某想掌门人判断失误，以为无论任何时候都可以买得到，东大家的芯片设备早就无需被人卡脖子了。

东大家的芯片设计早就拥有3纳米的设计能力了，封测也不比鹰酱家顶级企业差，只是在设备上落后了而已。

可是据世界半导体协会预测，2023-2027年，东大家有41家晶圆厂投入使用，这是东大家启动第三期半导体基金之后开始在芯片设备自主化路上一路狂奔。

尽管现在英伟达，台积电很嚣张，但也许三五年之后，它们的先进芯片只能放在仓库里喂老鼠了。

太空科技，通讯科技，芯片等只是东大在科技创新领域大踏步前进的一个缩影。

东大这次在科技上的突破是群体性的，一旦实现了领先，鹰酱再次反超的几率几乎为零。

随着东大在大模型，算力和算法上发力突破，鹰酱不仅会在AI人工智能科技上失去优势，而且会面临高端制造业全面被反超的尴尬局面。

制造业和科技本来就是相辅相成的，脱离制造业谈科技那是一个即将被证明的掩耳盗铃般的笑话。

东大家的产业链不仅没在鹰酱的阴招下消亡，反而越来越强大和完整，这是鹰酱必须面对的现实。

比如汽车产业新贵比亚迪，比如机器狗新贵宇树科技，大疆无人机等一大批东大先进制造业为了避免被鹰酱卡脖子，几乎都把供应链留在了国内。

在另外一条战线的金融战争也正趋于接近尾声。

东大重新定位金融，它不再是一个独立产业，而是为东大制造业和科技提供支持的服务商，意味着鹰酱无法继续使用它的金融武器对东大进行金融收割了。

而7月8日即将到期的巨额美债，是否会成为压垮鹰酱金融战的最后一根稻草并不重要，按照鹰酱的德行，它有可能会找到暂时的应对办法，但金融战争的大败局显然已经脉络清晰了。