我国高端芯片之所会被“卡脖子”，是因为缺少制造先进芯片必需使用的EUV光刻机。由于芯片规则的原因，荷兰的ASML公司无法向中企出货EUV光刻机，这就导致了国内先进芯片设计进展快，而代工制程跟不上的局面。

然而，“屋漏偏逢连夜雨”，在无法得到EUV光刻机的情况下，老美又给ASML发出进一步扩大光刻机限制的指令，期待老美松口ASML可以向中企自由出货这条路恐怕走不通了。

针对于这种情况，我国制定了两条路线来解决光刻机封锁的问题，一方面是以中科院为首的科研机构和企业继续沿着既定路线靠自己研发出高端光刻机；另一方面是寻求绕过EUV光刻机来实现芯片的高性能。

这两种方法相比较来说，第二种比较容易一些，要知道EUV光刻机之所以稀缺，是因为其制造非常繁琐，使用的零部件超10万个，综合多国的技术才可以完成制造的，其制造难度不言而喻。

而寻求绕开EUV光刻机的方法，华为提出了芯片叠加技术，就是把两个成熟的芯片通过先进的封装技术组合在一起，以面积换性能来达到先进芯片的性能，且已经取得初步进展。

值得振奋的是，近期外媒的一则消息，让我们多了一种选择。据报道，日企佳能新的光刻机工厂正式开始建设，目的是为了提高光刻机产量。并且有消息称佳能新建工厂是用来生产下一代先进芯片制造的设备。

值得注意的是，该设备是2021纳米压印光刻机的升级版，可以达到14nm的线宽分辨率，也就是相当于5nm芯片工艺。说白了，就是与EUV光刻机的性能差不多。如果建成量产的话，我们就可以通过佳能获得该设备来进行先进芯片的量产。

要知道，日企与ASML相比较，不会受到老美技术的限制，佳能对美专利技术的依赖也并不高。纵观日企在半导体领域的发展，一直坚持一体化模式，从研发、设计、材料以及最终的生产都是自主化多一些。

更何况，近期佳能等8家日企联合成立高端芯片联盟，剑指2nm芯片工艺，这个联盟并没有老美什么事情。很明显，日半导体企业不愿意陪老美继续玩了，所以只要佳能愿意出货给中企，那就意味着中企突破了EUV光刻机的限制了。

值得注意的是，在老美游说日本半导体企业限制光刻机对中企出货的时候，他们并没有明确的表态；同时表示将会加大对中国市场的布局，很明显，日企并不会迎合老美对中企进行光刻机的限制，高端芯片联盟把老美排除在外就是最好的证明。

其次，佳能与中企一直都存在着合作，在过去的两年间，国内厂商从日本光刻机市场上采购了不少光刻机。要知道，我们国内现在已经掀起芯片国产化的热潮，未来也会扩建更多的芯片工厂，对光刻机的需求会很多，在绝对的利益面前，佳能也会选择与中企展开密切的合作。

另外，前不久国内市场光刻机招标，日企中标21台，很明显，在ASML不能自由出货情况下，中企向佳能等日企抛出橄榄枝，而他们也有意与中企合作，布局中国市场。

总之，佳能实现先进光刻机的突破，对中企来说是一件好事，毕竟多了一个选择。但对ASML来说恐怕是一个不利的局面了，届时，ASML光刻机老大的地位被取代也不是不可能。

不管佳能会不会与我们合作，我们都要专心攻克技术难关，早日实现光刻机领域的技术封锁。只有自己掌握核心技术，才能做到“手中有粮，心中不慌”。希望国内相关企业发扬我们不怕牺牲，不畏艰难的精神，早日完成半导体领域全面的国产替代。