取代日企巨头？中企自研高端芯片，成功进入华为旗舰机供应链！

麒麟9000S回归后，华为成功解决了高端芯片供应问题，在几个月之后又发布了麒麟9010芯片，但这依旧被市场认为是“昙花一现”，为了回击外界的传言，余承东直接回应：Mate70是史上最强的“Mate”！

就在11月26日，Mate70正式和大家见面，这一次关注的焦点自然是鸿蒙纯血版本以及全新的麒麟芯片上了，虽然在发布会上余承东并没有对这两项技术过多的提及，但最强“Mate”的豪言已经被证实了。

根据市场的消息显示，Mate70搭载的芯片为“麒麟9020”，采用的是7nm的工艺打造，但在晶体管密度上达到了140MTr/m㎡，相比于初代5nm麒麟9000得150+MTr/m㎡虽然稍稍逊色，但从某种程度上来讲，华为已经在有限工艺上实现了极致的开发。

而在芯片制造过程中，最复杂的设备就是光刻机了，由超百万的零部件组合而成，即便是ASML也仅实现了不到10%的技术自主化，剩下的需要依赖二十多个国家的供应链，这也是ASML无法摆脱含美技术的缘由，而这也成为了我国造芯的最大难题。

但就在今年，我国已经将光刻机的精度提升到了65nm，上海微电子已经在着手供应链组装28nm的工艺，只要实现了最终的国产化，中国芯片的困局将彻底解决，而给力的并非只有华为，又一家中企成功自研了高端芯片，实现了对日企巨头的取代。

根据11月29号传来的消息，中企斯特威实现了高端CMOS图像传感器芯片的自主化，这款名为“SC585XS”型号的芯片，基于全流程国产体系打造，实测的性能表现优于索尼IMX766，特别体现在了自动对焦技术上。

斯特威SC585XS实现了100%全像素全方向自动对焦覆盖，而索尼在这个数据上仅为50%，此前华为的P50、Mate50等旗舰机搭载的正是索尼的IMX766芯片，而执着于国产化的华为，面对更高性能的SC585XS芯片，肯定会将索尼的芯片给取代掉。

而这对于国产手机而言，算是一个天大的好消息！此前国内的突破主要集中在SOC芯片上，从而忽略了CMOS芯片的发展，好在有中企意识到了这个问题，这才明白为何华为抛弃了莱卡，在摄像能力上反倒提升了不少。

而在智能手机领域，索尼的CMOS芯片一直都是佼佼者，也是高端手机的标配，虽然很多企业也都有类似的芯片，但在市场份额上却是可以直接忽略不计，如今中企已经完成了突破，后续索尼的市场份额将全面被压缩，垄断的时代就此过去了。

而这一切的“功劳”是可以给到美国的，在芯片规则的全速推动下，让中企不对欧美日韩抱有任何幻想，全速启动了技术的自主化，从而实现了一块又一块技术空白的弥补，而思特威SC585XS芯片已经实现了量产，后续国产手机的性价比将更加高，在国际市场也将拥有更大竞争力。

而当初限制华为是特朗普提出的，拜登经过4年时间的修改完善，不仅没有达成想要的效果，反倒让欧美日韩企业失去了竞争优势，后续特朗普即便回归了，面对这样的局势很难有所作为的。

麒麟9000S芯片的回归，相当于是中国芯片的一个里程碑，后续势必会全面开花，目前国产的芯片已经实现了反向出口，同样在高端芯片上的进口份额也持续降低，美国的限制已经完全失效了，对此你们是怎么看的呢？