近期，三星电子在其2023年第四季度财报中宣布，其晶圆代工部门成功取得了一份备受瞩目的2纳米AI芯片订单。这一消息不仅包括了2纳米芯片的生产，还覆盖了高带宽内存（HBM）和尖端封装服务。

根据三星的披露，智能手机和个人电脑（PC）市场需求逐渐回升，预计到2024年，随着先进制程技术的推动，芯片代工市场将回归至接近2022年水平。三星强调，其代工业务将继续稳定地量产3纳米栅极全包围（GAA）制程技术，并着手开发2纳米制程技术，以满足迅速增长的AI芯片等市场领域的需求。

据三星之前的规划，其2纳米制程的SF2技术预计将于2025年推出。相较于第二代3GAP的3纳米制程技术，SF2技术在相同频率和复杂度下，可提高25%的功耗效率，并在相同功耗和复杂度下提高12%的性能，同时减小5%的芯片面积。

当前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂商的竞相研发，2纳米制程技术正逐渐成为争夺代工订单的新战场。消息透露，苹果公司将成为台积电2纳米制程技术的首个客户。同时，英特尔宣布获得了Intel 18A制程技术的5G基础设施芯片订单。此外，据英国金融时报报道，三星为争夺高通旗舰芯片的订单，准备以更具竞争力的价格吸引客户，目标是将高通部分旗舰芯片的生产转移到三星的2纳米制程技术上。

这一系列动态显示，三星正积极进军2纳米制程技术领域，并通过取得重要AI芯片订单，向台积电发起挑战。未来，随着技术的不断演进和市场的竞争加剧，我们将见证这一制程技术之争的发展。

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