技术破局，中国“智”造再升级！
近日，深圳市照明与显示工程行业协会副会长单位苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，并与惠科等多家显示客户展开合作，实现其在微间距LED大屏直显应用验证。这一技术的发布不仅推动了我国在微间距LED大屏直显技术领域跻身全球前列，更为健康科技领域带来了创新启示。
直显大屏的破局之道与健康科技的融合
近年来，基于Mini LED芯片的COB封装技术在微间距LED大屏直显领域迅速发展。然而，随着像素间距的进一步微缩，Mini LED的COB生产良率骤降，成本上升，这在一定程度上限制了其在健康科技领域的应用，如医疗显示、健康管理大屏等。Micro-LED成为微间距大屏直显技术发展的不二选择，但其巨量转移与修复的良率低、成本高等问题同样严峻。立琻半导体的SiMiP技术应运而生，不仅解决了Micro-LED的技术难题，更为健康科技领域提供了高性价比的解决方案。
图片来源：LEKIN公众号
立琻半导体基于自有的硅基GaN高效Micro-LED技术基础，自主研发了单芯全彩化SiMiP显示芯片技术。SiMiP作为一种高阶MiP技术，通过单芯集成红绿蓝三基色像元，无需复杂的巨量转移和修复工艺，仅需一次固晶即可将芯片转移到驱动背板上。这一技术不仅大幅提高了微间距LED显示模组生产的直通良率，降低了生产成本，更为健康科技领域提供了高性能、低成本的显示解决方案。
SiMiP核心优势与健康科技应用的契合
图片来源：LEKIN公众号
晶圆级封装：SiMiP晶圆切割出的晶粒即为MiP封装结构，可直接用于转移固晶，简化工艺流程，降低成本。这对于健康科技领域来说，意味着可以更快地将新技术应用于产品中，提高生产效率。
无需巨量转移：SiMiP单芯集成了红、绿、蓝三个子像元芯片，可采用成熟的高良率、低成本Pick&Place固晶工艺将芯片转移到驱动背板，无需复杂的巨量转移技术。这降低了生产成本，使得健康科技产品更加亲民。
红绿蓝三合一：SiMiP芯片通过色转换材料实现红绿像元发光，无需传统的红、绿发光芯片。这不仅降低了成本，还避免了传统四元红光芯片生产中有毒材料的使用，更加环保，符合健康科技领域对环保和安全的要求。
一致性好：SiMiP芯片的红、绿发光像元在工作电压、出光分布及发光波长上具有高度一致性和稳定性。这对于医疗显示等健康科技应用来说至关重要，可以确保显示效果的准确性和稳定性。
全球化专利布局与车规级产线保障，为健康科技领域提供坚实后盾
立琻半导体拥有强大的专利资产，实现欧美日韩专利全球覆盖，为出海竞争筑牢根基。同时，公司已建成并顺利通过IATF16949质量管理体系认证的车规级标准现代化生产线，为产品的高品质和可靠性保驾护航。这为健康科技领域提供了坚实的技术支持和品质保障。
立琻“芯”光，点亮未来视界与健康生活
作为国内领先的第三代半导体企业，立琻半导体始终聚焦技术创新。此次SiMiP芯片的发布，不仅是技术上的重大突破，更是中国半导体企业在全球微间距LED大屏直显领域及健康科技领域实现“换道超车”的重要标志。未来，立琻半导体将以SiMiP芯片为起点，继续以技术创新为驱动，携手合作伙伴，共同推动微间距LED大屏直显技术的革新与普及，并为全球用户带来更沉浸、更震撼的视觉体验以及更健康、更便捷的生活方式。
