一文读懂Chiplet互连标准UCIe

Mega-Trends in compute landscape

▪Interconnects and Fabrics - an important pillar of compute

▪On-Package Interconnects: Opportunities and Challenges

▪Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe): An Open Standard for Chiplets

▪Future Directions

Mega-Trends in compute landscape

EXPLOSION OF DATA ENABLING DATA-CENTRIC REVOLUTION

The vision

▪Interconnects and Fabrics - an important pillar of compute

▪On-Package Interconnects: Opportunities and Challenges

▪Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe): An Open Standard for Chiplets

▪Future Directions

到目前为止，已经成功商用的Die-to-Die互连接口协议多达十几种，主要分为串行接口协议和并行接口协议。串行接口及协议有LR、MR、VSR、XSR、USR、PCIe、NVLink（NVIDIA），用于Cache一致性的CXL、CCIX、TileLink、OpenCAPI等；并行接口及协议有AIB/MDIO（Intel）、LIPINCON（TSMC）、Infinity Fabric（AMD）、OpenHBI（Xilinx）、BoW（OCP ODSA）、INNOLINK（Innosilicon）等。比较而言，串行接口一般延迟比较大，而并行接口可以做到更低延迟，但也会消耗更多的Die-to-Die互连管脚；而且因为要尽量保证多组管脚之间延迟的一致，所以每个管脚不易做到高速率。下面，让我们从以下几个层面来共同探讨、解读UCIe互连标准。