2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
三安光电副董事长、总经理兼安意法半导体有限公司董事长林科闯，当天在重庆举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示，国产碳化硅功率芯片一两年内将大规模“上车”，碳化硅功率芯片成本一两年内将下降40%-50%。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery则表示，安意法半导体项目20个月建成碳化硅工厂，希望将意法的碳化硅方案融入中国新能源汽车产业生态，同时通过优先本地化生产，降低进口比例，提升技术专长。碳化硅将使新能源汽车续航里程达到600公里，实现20分钟快速充电。
资料显示，安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。
林科闯预计，中国车载碳化硅功率器件市场规模从2022年到2024年的年复合增长率将达36%，到2028年将达221.6亿元。新能源汽车对高效功率模块（如逆变器、充电系统）的需求激增，推动碳化硅功率器件的应用，可提升充电效率和续航里程。
对于未来一两年内国产碳化硅功率器件将大规模“上车”及成本将大幅下降的原因，三安光电董事、副总经理林志东向第一财经记者表示，主要有几个方面，一是芯片尺寸不断变大，从原来4英寸、6英寸，到现在8英寸，生产效率提升；二是设备、物料的国产化；三是从晶体、外延到封装的良率提升。
林志东透露，三安光电在长沙的6英寸碳化硅功率器件生产基地的客户包括理想等，三安光电与理想已成立了苏州斯科半导体有限公司，长沙基地新品已在斯科试用。与此不同，重庆安意法碳化硅项目由三安光电负责生产，由意法使用意法品牌来销售，意法希望进一步深入中国新能源汽车的客户。
“目前，国产碳化硅功率器件在车规市场的渗透率还不到10%。”林志东说，今年应用在加快，国产碳化硅功率器件以往只应用于20万元级别的新能源汽车；近期，比亚迪、小鹏等十多万元的国产新能源汽车已经开始慢慢导入国产碳化硅MOSFET。
TrendForce集邦咨询预估，2024年中国SiC（碳化硅）功率器件市场规模约为18亿美元，2025年有望成长到22亿美金，至2030年可望成长至61亿美元。随着安意法半导体项目今年量产，有助于满足国内新能源汽车市场日益增长的碳化硅功率器件需求，三安光电也有望借助该项目进一步加强在碳化硅领域的布局。
编辑：芯智讯-林子
