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全球芯片短缺，已成为当前，科技产业所面临的一大严峻挑战，对汽车消费电子，AI等产业，均产生了极为深远的影响。不过此挑战也给国产芯片，给予了加快替代的良好机遇。中国作为全球最大的芯片市场，其需求一直，在持续增长，为国产芯片的发展，提供了强有力的动力。
全球芯片短缺，对汽车消费电子，AI等产业，造成了严重的冲击。汽车行业，因芯片短缺，而不得不减产，2021年，估计损失达210亿美元（来源麦肯锡报告）。消费电子产品，因芯片短缺，而纷纷涨价，AI应用，因芯片短缺，而受到限制。这个时候，全球芯片短缺，也暴露出了供应链的脆弱性，突显出了国产替代的重要性。
中国在芯片领域对外依赖度高，尤其是在AI芯片方面，超过80%的AI芯片依赖美国（来源中国电子信息产业发展研究院报告）。这个时候国际技术封锁加剧，美国对中国的芯片出口管制措施不断升级，进一步加大了中国在芯片领域的困境。
面对全球芯片短缺以及国际技术封锁这双重挑战之时，中国着实亟须达成技术的自主可控。市场需求持续地增长着，与此同时政策给予的支持，为国产替代供给了双轮驱动的力量。中国于芯片领域所取得的技术突破以及产业链的协同发展，给国产替代提供了强有力的支撑。
AI应用与算力需求激增，推动GPUASIC芯片需求增长。
华为昇腾，以及海光等国产算力生态正逐步兴起，这在一定程度上满足了像DeepSeek这样的AI大模型的算力需求。
AI终端设备，例如AI手机，AIPC以及智能穿戴，其渗透率正在提升，特别是生成式AI手机的渗透率，据IDC报告预测，有望在2025年达到43%。
智能汽车以及新能源车的需求在不断扩张，像比亚迪的“天神之眼”这类高阶智驾系统，使得汽车芯片的用量成倍地增长。2024年，中国新能源车的销量同比增长了35.5%这为车规芯片的国产替代提供了极为广阔的空间（依据中汽协数据）。
国际技术封锁，逼得不得不进行自主创新，中芯国际，华虹加快了，在成熟制程方面的扩产进程。
设备与材料实现国产化，（例如北方华创的刻蚀机，中微公司的薄膜沉积设备）顺利突破技术验证，进而提升了国产设备在市场上的份额。
关键技术领域取得突破，第三代半导体（例如碳化硅氮化镓），在新能源车，光伏领域的应用得以扩展，存储芯片实现国产化（像长江存储的HBM，长鑫存储的QLCNAND），完成了进口替代。
RISC-V生态轻松愉快地重构了全球格局，阿里的玄铁C930服务器CPU性能，简洁明快地比肩x86，其生态覆盖了安卓，鸿蒙以及Linux系统。
国家战略以及政策给予支持，将目光聚焦在半导体产业上，“十四五”规划清楚地表明会支持设备，材料还有先进制程的研发工作，并推动其国产化进程。
税收优惠，（例如企业所得税的减免），研发补贴，能够降低企业转型所需要的成本。
资本市场助力，半导体行业基金（例如泰康半导体量化选股基金），其量化策略能够捕捉政策以及市场所带来的红利。
地方产业集群，（例如北京亦庄；再如上海临港，）促进了设备采购与区域之间的协同作用。
国际合作以及标准制定，积极参与全球AI与半导体的标准制定工作，以此来提升国际话语权（例如RISC-V技术委员会中，中国所占席位已超过30%）。
技术突破，以及政策驱动，还有需求增长这三重动力，共同推动着国产芯片自给率逐渐地提升。
不过高端制程（如7nm以下），依然存在着一些差距，这就需要进一步地去强化基础研究，与此同时还要积极开展国际合作。
要注意全球供应链正面临着碎片化的风险。我们需在自主掌控的以及积极创新的这两方面，找到平衡。这两个要素应当相互促进，一同发挥作用。
写在最后，RISC-V与AI芯片或许会成为弯道超车的关键所在，中国在从“跟随者”向“规则制定者”转型的进程方面，将会持续加快速度。
持续推动技术创新，与此同时给予政策支持，中国有希望在全世界半导体市场里占据更重要的地位。
以下是两条文献：
1.全球芯片供应链调整的新动向及中国应对
2.芯片行业面临的机遇与挑战分析
