科翔股份:面板级封装小而美多头积聚力量待机而动

水木帛 2024-07-16 04:53:38

科翔股份:面板级封装,PCB优质且小而美的代表企业.其PLP工艺可适配于3D封装的相关产品.在互动平台上有投资者咨询其产品应用于哪一阶?其重点客户?虽然回答相对含糊,但其为业内头部企业供货的事实已被行内广为流传.

目前股价处于底部筑底阶段.其2024年2月26日的一根放量阴线成为目前科翔股份股价走势的标志性K线.而2024年6月24日的20CM涨停K线曾经短暂地对其实现了日线级别的向上突破.无奈受大盘萎靡的拖累而无功而返.不过这种突破后的回调蓄势在技术派的眼中是相对利多的表现.而对其后续股价高度更加高看一眼.

股价处于蓄势阶段,是左侧交易选手比较合适布局的位置,此时轻仓介入并且逐级增加仓位是相对理智的操盘选择.而右侧交易选手可以等待股价再次实现对标志性K线的突破后再择机介入.

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水木帛

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