一、intel SOMA的背景

lHaswell/Skylake IHS

lLGA1156-like package

lPCB thickness is between Haswell and Skylake

lNo SMDs on the back

lSoMa on the IHS in the wrong orientation

lIHS has batch number which indicates late 2014 production date

lnot an engineering sample, factory boxes say they have S-Spec SR26U

lvery weird Intel Part Number (IPN)

lapparently nearly 100K pieces were made

l4 “dies” under the HIS

laccording to u/coldwove , they aren’t functional (I tend to agree since there are no SMD’s anywhere)

二、SoMa的 die floorplan 基本介绍

下图是Soma的die shot.

可以看到由四个一样的硅片连接而成，类似于MCM封装

每一块硅片中，又由8块一样的模组组成，每一块有8核的cluster单元，如下图。

所以，一共是8*8*4片=256

三、dieshot 细节分析

该芯片被分为四个具有重复结构或计算核心的大段。四个段中的每一个都包含 8x8 单元。分为四个芯片。每个小芯片的“芯片尺寸”为 7.775mm x 7.280mm = 56.60mm²。所有单元的总面积为 163.84mm²（所有小芯片的总和 = 226.41mm²）。

这个结构有点类似于英特尔此前发布的Loihi，其结构如下图所示

芯片尺寸表明可能采用 14 纳米 Skylake 设计的双核芯片。

芯片的细节图1

芯片的细节图2

芯片的细节图3

四、总结

在芯片制造工艺发展逐渐趋缓的前提下，多芯片互联技术，及芯片先进封装技术，尤其是3D堆叠封装得到了更多的关注和应用，为极致的压榨芯片的性能提供了更多的手段。