一、背景
高通骁龙8代--这是一款8核芯片组，于2021年12月发布，采用4纳米工艺技术制造。它是“1+3+4”组合，有1个核心Cortex-X2，频率3000MHz，3个核心Cortex-A710，频率2500MHz，4个核心Cortex-A510，频率1800MHz。
SD8 GEN1具体有以下特色：
l集成的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。
l采用高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi6/6E支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
l以每秒32亿像素的惊人速度，捕捉达前代平台4000多倍动态范围的影像数据。
l支持8K HDR视频拍摄，能以超过10亿色的HDR 10+格式进行拍摄。
另外，配置 高通 骁龙 8 Gen 1存储信息
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
配置 高通 骁龙 8 Gen 1多媒体参数信息
神经网络处理器
Hexagon
存储类型
UFS 3.1
屏幕分辨率
3840 x 2160
视频录制
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
二、Die shot
高通骁龙8gen1的die shot如下
1.存储模块。NS方向，四个角有4通道LPDDR, 每一个为16bit, 具体为LPDDR5, 3200M
2.CPU模块。为1+3+4构成，最大X2, 中间的A710, 最小的A510. 下图可以明显看出
3.右上边为GPU模块，看起来是4个cluster
4.在下方为ISP，基带等模块，占据了大片的die size。
三、floorplan的功能模块分析
各模块的die size的大小。
Item
size(mm^2)
X2 core
3.46
A710 core
1.45
A510 dual core cluster
0.88
CPU cluster
15.11
GPU
19.02
SD8 G1
123.05
与Exynos 2200相比，SD8 Gen1的X2核心要大得多（相对于A710的增大了138.6%），而Exynos 2200的X2核心相对于A710的增大仅为69.8%。同时，A710和A510的大小都比Exynos 2200大12.8-15%。
SRAM相关的die size情况
SRAM(MiB)
size(mm^2)
SRAM density(MiB/mm^2)
L3
6
2.07
2.89
SLC
4
1.31
3.05
total
10
3.38
2.96
这意味着SD8 Gen1的整体密度可能略低于Exynos 2200，并且增加了X2核心的大小以实现更高的时钟速度。
同类芯片SRAM density对比
SRAM density
Exynos 2200(SS N4/32KiB block)
3.647
A14(TSMC N5)
3.527
M1(TSMC N5)
3.339
Google Tensor(SS N5)
3.175
Snapdragon8 Gen1
2.956
Kirin980(TSMC7nm)
2.287
Kirin990 5g(TSMC7nm EUV)
2.115
Lakefield(Intel10nm SF)
1.676
四、总结
骁龙8中，三代芯片的对比情况。
高通骁龙8的跑分情况
整体来看，这颗芯片整体比较平衡，规格旗舰级别。但是，还是翻车了。导致骁龙8Gen1功耗翻车的原因，三星4nm工艺是肯定要背锅的。后来，高通相关旗舰芯片转到了台积电工艺。
