据了解，苹果将采用台积电先进的芯片封装技术，称为SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。这意味着该公司将以一种支持更好热性能的方式集成各种芯片，最终提高整体性能和效率。它还允许芯片在受到限制之前以满负荷运行更长时间。
苹果M5系列芯片明年上半年量产据悉，苹果预计将于2025年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。与 M4 系列芯片相比，M5系列芯片将提供更好的计算和图形性能。
最新报告指出，苹果M5将在明年上半年量产，而M5 Pro和M5 Max则是明年下半年，M5 Ultra要等到2026年。
按照苹果的计划，明年下半年全新的MacBook Pro将首发搭载M5系列芯片，等到了2026年上半年，苹果将更新MacBook Air产品线，将其芯片升级为M5系列。
郭明錤在报告中提到，苹果M5系列芯片将基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。
新封装，能否打破摩尔定律虽说这次制程只能算小升级，但是苹果还是在芯片封装上下了点功夫的。这次M5 Pro、Max与Ultra都不再是传统的SoC，转而采用了服务器级芯片的SoIC封装技术。
根据官方介绍，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，其特性是可以让芯片可以直接堆叠在芯片上，构建三维集成电路，实现更高的集成度、更低的能耗和更优的性能。
举个例子，我们熟知的SoC其实是System on Chip的缩写，其本质上由多个具有特定功能的集成电路组合在一个硅片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。
苹果M4 SoC的简略版图和传统意义上的处理器（即CPU）不同，SoC本身就集成了处理器（包括CPU、DSP）、GPU、存储器、各种互联总线等，在单芯片上实现了功能的高度集成，其功能密度比传统的板级系统有着巨大的提升。
即便如此，SoC依然是在平面硅片上集成的。
而SoIC的价值，就是把平面硅片升维到立体硅片堆叠的范畴。
你可以想象成叠叠乐，借助SoIC封装，现在厂商可以在垂直尺度上将多个同质和异质的小芯片/裸片整合在同一设计中，这样就可以使芯片在更小的区域面积下添加更多功能，而且多层堆叠的理念，也让SoIC在同样的工艺条件下可以具备更多的晶体管层，集成密度更高。
在如今摩尔定律逐渐逼近物理极限，台积电2nm产线久久不能量产的情况下，SoIC的技术原理确实让其拥有着“超越摩尔定律”的潜力，这项技术或许就是苹果突破集成度、性能等方面瓶颈的关键。
当然了，3D堆叠带来的散热和功耗管理问题更加复杂，这也要求苹果在设计早期阶段进行全面的系统级优化。
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