2024年，全球半导体行业虽然未像预期那般出现全面复苏，但生成式人工智能(AIGC)、汽车电子和通信技术的快速发展，却奠定了底层技术在2025年的基础，为半导体行业在新一年中回暖带来了新的希望。
碳化硅技术及市场第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代 表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代材料，碳化硅 具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和 抗辐射电子器件。
随着汽车制造商对更高能效以及续航能力的不懈追求，旷通敏锐视角洞察行业趋势，整车厂在接下来的两三年里会发布更多搭载800V平台的车型，这无疑使得对SiC功率器件的需求进一步增加，甚至 “800V+SiC” 已然基本成为高端电动汽车的标配配置了。
从材料方面来看，基于成本控制以及良率提升的需求，晶圆材料正朝着大尺寸、低缺陷SiC衬底及外延制备的方向迈进；从器件角度而言，行业都在追求更低的SiC MOSFET 比导通电阻，同时力求让其在可靠性、鲁棒性方面更接近硅基IGBT的水准；从工艺层面来讲，科研人员也在持续研究制约SiC MOSFET发展的基础科学问题，比如通过采用高纯度SiC衬底、改进栅氧化层制作工艺等手段来提升沟道迁移率等，全方位助力SiC技术在汽车半导体领域发挥更大优势。
SiC功率器件凭借高电子迁移率、低导通电阻、高热稳定性等优势，在电动汽车等领域展现出巨大潜力。行业致力于降低比导通电阻，提升性能。持续的工艺研究与优化，如高纯度衬底使用和栅氧化层改进，至关重要。碳化硅衬底行业技术密集，涉及多学科，每一工艺环节的优化都关乎整体性能提升，未来在汽车半导体等领域将占据更重要地位。
由于碳化硅技术不断取得进展，其在汽车领域的应用也越来越广泛，特别是随着汽车制造商对能效和续航的不懈追求，在2025 年的汽车半导体产业发展浪潮中，SiC成为抢占汽车智能化赛道的核心力量，也为整个行业带来了诸多新变化与深远影响。
打开新能源车百亿市场空间2025年已然到来，关于2025年我国的新能源汽车市场，标普全球移动专家做出了预测：
2025年电动汽车销量预计将占据中国汽车市场近30%的份额，同比增长20%。同时，2025年在中国的电动汽车销量预计将首次超过内燃机汽车，并提前达成中国政府为2035年所设定的目标，即到2035年，在中国市场，电动汽车销量占新车总销量的50%。
对此，分析师声称“中国电动汽车销量增长势不可挡”。在这种迅猛的发展势头下，与之相关的新能源汽车车品、新能源汽车改装行业必然也迎来了利好，给传统汽车用品及汽车改装业者或者新进入的创业者们提供了商机。
正所谓有需求就有市场，随着车主消费者个性化、场景化改装需求的日益旺盛，国内新能源汽车改装、新能源汽车车品产业链条逐渐完善。
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