金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，青岛歌尔微电子研究院有限公司申请一项名为“系统级封装模块以及制备方法和智能戒指”的专利，公开号CN118888519A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请实
施例提供了一种系统
级封装模块以及制备
方法和智能戒指。所
述系统级封装模块包
括：基板、功能模组、
塑封层和屏蔽层；所
述功能模组与所述基
板的一表面贴合，所述塑封层覆盖所述功能模组，所述屏蔽层
覆盖所述塑封层的第一区域，以露出所述塑封层的第二区域形
成射频天线，所述射频天线与所述基板连接；所述功能模组包
括主控芯片，第一功能芯片和第二功能芯片，所述第一功能芯
片和所述第二功能芯片均与所述主控芯片连接，所述主控芯片
以及所述第一功能芯片通过所述射频天线实现信号传输。
本文源自：金融界
