瑞辰易为取得集成电路板加工用表面处理装置专利,提高集成电路板加工用表面处理装置的实用性

金融界 2024-11-06 14:00:46

金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市瑞辰易为科技有限公司取得一项名为“一种集成电路板加工用表面处理装置”的专利,授权公告号CN221948462U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路板技术领域,公开了一种集成电路板加工用表面处理装置,包括清洗框,所述清洗框顶部设置有固定板一,所述固定板一顶部固定连接有限位架,所述限位架内部开设有限位槽,所述限位架内部设置有集成电路板本体,所述集成电路板本体外壁滑动连接在限位槽内部,所述限位架内部开设有滑槽,所述限位架内部固定连接有限位块,所述限位架内部设置有限位板。本实用新型中,通过固定板一、限位架、卡块、限位板、限位块和第一弹簧之间的配合,达到了对集成电路板进行限位固定的效果,解决了电路板仅通过弹簧推动推板进行固定,在清洗过程中较不稳定,容易时电流路板滑落的问题,提高了集成电路板加工用表面处理装置的实用性。

本文源自:金融界

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