金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种结合机壳和主板静电改善结构”的专利，授权公告号CN221979181U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，一种结合机壳和主板静电改善结构，包括：手载装置FPC，所述手载装置FPC包括顶层走线层、电源走线层、GND走线层和底层走线层；GND走线层，所述GND走线层的底部上设有若干GND漏钢块；底层走线层，所述底层走线层的底部贴合有导电层；导电层，所述GND走线层中的所述GND漏钢块相互贴合在一起。本实用新型的结合机壳和主板静电改善结构，通过在底层走线层的底部设置一层导电层，并将导电层与GND走线层上的所有GND漏钢块连接在一起，并与手载装置主板上的GND也连接在一起，从而有利于把静电释放出去，不会让静电击伤模组，且无需在FPC上设置过多的TVS管和磁珠等，不仅解决了静电问题，也不会有太高的生产成本。
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