金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“一种跨层盲孔导通的内存条板”的专利，授权公告号CN221979195U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种跨层盲孔导通的内存条板，属于内存条领域。包括用于提供安装空间和支撑的板体，板体内安装铜箔线路层，铜箔线路层包括顶层走线层GTL、底层走线层GBL、数个内部接地层和数个内部走线层，其中内部接地层和内部走线层均安装于顶层走线层GTL和底层走线层GBL之间；铜箔线路层上开有通孔DRL，铜箔线路层上靠近顶层走线层GTL的一侧开有数个盲孔DRL一，铜箔线路层上靠近底层走线层GBL的一侧开有数个盲孔DRL二。本实用新型将现有技术中的高层数通孔结构内存条板改进为低层数的盲孔导通结构，铜箔线路层间通过通孔DRL、盲孔DRL一以及盲孔DRL二连通，从而减少层数并减少材料的使用，实现成本的大幅度降低，同时减少信号传输延迟。
本文源自：金融界
