金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板的劈裂装置”的专利，授权公告号CN222004020U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种覆铜陶瓷基板的劈裂装置，包括水平移动组件、水平旋转组件、真空吸附台、劈刀组件，水平旋转组件设于水平移动组件上，真空吸附台设于水平旋转组件上，真空吸附台的台面上设有呈纵横交叉状分布的切割槽，被切割槽环绕的区域设有若干气孔，气孔用于连接负压装置，劈刀组件包括压刀，压刀能够相对真空吸附台上下移动，压刀在向下运动时其刀刃对齐切割槽的中心，用于在压触真空吸附台上吸附固定的覆铜陶瓷基板时产生劈裂力。本实用新型无需使用铁环、蓝膜、离型膜等易耗品，进而无需通过人工的方式进行贴膜、撕膜操作，提高了裂片效率和降低了综合生产成本。
本文源自：金融界
