金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,信丰迅捷兴电路科技有限公司取得一项名为“一种无连接点增强层贴合方法及电路板”的专利,授权公告号CN118678555B,申请日期为2024年8月。
本文源自:金融界
简介:财经媒体、互联网金融、财富管理