信丰迅捷兴取得一种无连接点增强层贴合方法及电路板专利

金融界 2024-11-16 20:00:42

金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,信丰迅捷兴电路科技有限公司取得一项名为“一种无连接点增强层贴合方法及电路板”的专利,授权公告号CN118678555B,申请日期为2024年8月。

本文源自:金融界

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