2024年11月21日，深科技披露接待调研公告，公司于11月21日接待国新投资、中信证券2家机构调研。

公告显示，深科技参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书钟彦。调研接待地点为公司本部会议室。

据了解，深科技作为全球领先的专业电子制造企业，在MMI全球电子制造服务行业排名前列，提供一站式电子产品制造服务，并以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。2024年前三季度，公司营业收入略有下降，但营业利润和扣除非经常性损益后的归母净利润均实现增长。深圳沛顿和合肥沛顿产能充足，有扩产计划。公司在先进封装和测试技术方面具备行业领先水平，能满足客户需求。深科技成都在计量智能终端业务上保持增长态势，营业利润和销售毛利率均有所提升。展望未来，公司将通过聚焦主责主业、优化体制机制、完善合规风控体系等措施，提升核心竞争力和盈利水平，为股东创造价值和回报。

据了解，深科技在信息披露方面严格遵守相关制度，保证信息的真实、准确、完整、及时和公平，未出现未公开重大信息泄露情况，并已按深交所要求签署调研《承诺书》。

调研详情如下：

本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

一、公司基本情况介绍

公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

二、交流环节

1.公司2024年前三季度的经营情况表现如何?

答:2024年前三季度,公司实现营业收入108.52亿元,同比下降1.09%;实现公司营业利润9.68亿,同比增加37.45%;扣除非经常性损益后的归母净利润6.17亿元,同比增加64.96%。

2.目前深圳沛顿和合肥沛顿产能情况如何?是否有扩产计划?

答:公司目前订单情况正常,产能可以满足客户需求,且有扩产计划。

3.公司先进封装和测试的技术如何?现有技术情况能否满足客户要求?

答:作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。

4.深科技成都公司计量智能终端业务情况如何?

答:深科技成都总体经营保持良好的增长态势。2024年半年度,深科技成都营业利润为3.43亿元,较上年同期增长20.41%,深科技成都的经营效率提升显著,销售毛利率同比增加。

5.公司如何展望未来经营业绩情况?

答:公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和回报。

接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

本文源自：金融界